韩国汽车制造商现代汽车于12月20日宣布解散其负责研发车载芯片的“半导体战略室”。该部门成立于2022年，曾计划在2029年量产自研的无人驾驶汽车芯片。现在，该部门的职能和人员将分别并入先进汽车平台（AVP）本部和采购部门。原半导体战略室室长Jae-Seok Chae已离职。这一举措意味着现代汽车将更加深入地整合半导体战略和软件定义汽车（SDV）战略。内部人士表示，这是为了“集中力量，增强协同效应...
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