即便总经大环境仍有变数,台积电管理层强调专注自身运营基本面,按计划稳步扩充先进封装产能,以应对客户群需求,其中,属于先进封装平台的SoIC产能在全制程技术中,增长幅度最快、最具爆发力,法人推测,主要是来自苹果与AMD两大客户驱动。台积电大幅扩充先进封装产能,随着供给瓶颈逐步打开,客户端指定载板伙伴也可望加速增长。目前中国台湾载板龙头欣兴中高端载板产能集中中国台湾,实际投资中国台湾力度最大,也是...
网页链接免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。