“每日芯闻”特朗普自曝:曾考虑拆分英伟达 | 新型“存算一体”芯片问世,无需比较器即可高速排序

卓乎知芯
2025/07/24

今日芯闻Today's News1、特朗普自曝:曾考虑拆分英伟达,但发现没那么容易实现2、转型半导体制造!汽车零部件龙头博世计划裁员3、AMD苏姿丰:台积电美国厂生产的芯片成本要高出5%至20%4、历史新高!SEMI预计2025年全球半导体设备总销售额达1255亿美元5、TrendForce:韩国内存制造商引发价格大幅上涨,DDR4跌势放缓6、新型“存算一体”芯片问世,无需比较器即可高速排序特朗普...

网页链接

免责声明:投资有风险,本文并非投资建议,以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请,作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考,不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证,投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。

热议股票

  1. 1
     
     
     
     
  2. 2
     
     
     
     
  3. 3
     
     
     
     
  4. 4
     
     
     
     
  5. 5
     
     
     
     
  6. 6
     
     
     
     
  7. 7
     
     
     
     
  8. 8
     
     
     
     
  9. 9
     
     
     
     
  10. 10