IT之家 10 月 13 日消息，@Olrak29_ 发现，代号为“Sound Wave”的 AMD 处理器已经出现在了海关数据清单中，证实了该公司超越 x86 架构之外的处理器开发计划。海关信息显示，该系列处理器将采用：BGA 1074 封装规格：证实产品属性为 APU32mm × 27mm 封装尺寸：符合移动端 SoC 标准，便于 OEM 集成0.8mm 间距及 FF5 接口：取代 Valve...
网页链接IT之家 10 月 13 日消息，@Olrak29_ 发现，代号为“Sound Wave”的 AMD 处理器已经出现在了海关数据清单中，证实了该公司超越 x86 架构之外的处理器开发计划。海关信息显示，该系列处理器将采用：BGA 1074 封装规格：证实产品属性为 APU32mm × 27mm 封装尺寸：符合移动端 SoC 标准，便于 OEM 集成0.8mm 间距及 FF5 接口：取代 Valve...
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