先进封装 “晶圆代工 2.0” 战略台积电召开 2025 年 Q3 法说会，董事长魏哲家披露多项关键信息。先进封装业务占营收近 10%（以 Q3 近兆元营收计），是推出 “晶圆代工 2.0” 战略的重要原因。他还透露，美国竞争对手（法人认为是英特尔）是台积电客户，双方在先进制程与封装领域合作，技术用于其高阶产品，面对相关提问仅强调半导体需关注系统化性能。海外布局上，美国将建两座先进封装厂区，与...
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