此前我们曾报道苹果计划与英特尔达成芯片供应协议，在2027年或2028年，让英特尔为非Pro版的iPhone以及Mac和iPad产品线提供芯片代工服务，采用英特尔的EMIB封装。而根据最新的爆料，英特尔又迎来一个大客户，那就是联发科。爆料称联发科将会采用英特尔14A打造天玑系列SoC，不过外媒似乎有些担心英特尔14A先进制程的良率与功耗控制能否如期达标。据了解，英特尔14A直接对标台积电14A工艺...
网页链接此前我们曾报道苹果计划与英特尔达成芯片供应协议，在2027年或2028年，让英特尔为非Pro版的iPhone以及Mac和iPad产品线提供芯片代工服务，采用英特尔的EMIB封装。而根据最新的爆料，英特尔又迎来一个大客户，那就是联发科。爆料称联发科将会采用英特尔14A打造天玑系列SoC，不过外媒似乎有些担心英特尔14A先进制程的良率与功耗控制能否如期达标。据了解，英特尔14A直接对标台积电14A工艺...
网页链接免责声明：投资有风险，本文并非投资建议，以上内容不应被视为任何金融产品的购买或出售要约、建议或邀请，作者或其他用户的任何相关讨论、评论或帖子也不应被视为此类内容。本文仅供一般参考，不考虑您的个人投资目标、财务状况或需求。TTM对信息的准确性和完整性不承担任何责任或保证，投资者应自行研究并在投资前寻求专业建议。