在第4段中补充了关于混合键合需求的评论，在第6段中补充了首席执行官对人工智能支出的评论，并在第8段中补充了背景信息。

路透7月23日 - BE半导体工业公司（Besi）BESI.AS 周四报告称，受人工智能、混合键合、光子学和数据中心领域强劲需求的推动，本季度订单量显著高于去年同期水平。

投资者看好Besi混合键合解决方案的需求增长——这是一种可将两颗芯片直接键合在一起的芯片封装技术——并指出随着人工智能驱动的需求加速，该公司拥有先发优势。

这家荷兰半导体设备制造商表示，作为未来增长重要指标的订单量在第二季度翻了一番多，达到2.929亿欧元(3.348亿美元)，而去年同期为1.28亿欧元。

该公司表示，随着其混合键合技术在逻辑芯片、存储器、共封装光学器件及消费类应用领域获得广泛采用，并推动客户扩大产能，本季度采用Besi混合键合技术的客户数量已从去年底的15家增至21家。

“鉴于当前及未来人工智能应用的需求持续强劲，加上Besi传统主流终端用户市场的改善，我们预计第三季度的订单势头将持续，”首席执行官理查德·布利克曼（Richard Blickman）在声明中表示。

他补充道，客户反馈显示，人工智能相关支出仍处于多年增长轨道上，因为对自主型人工智能应用的需求正推动数据中心对中央处理器和先进封装设备的采购增加。

Besi预计第三季度营收将增长10%至15%，而4月至6月期间的营收为2.499亿欧元。

Alphabet（(link) GOOGL.O）、ASML（(link) ASML.AS）和台积电（TSMC， (link) 2330.TW）的初步财报也表明，在AI芯片需求激增的推动下，半导体行业持续保持强劲势头。