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芯成科技

0.375
-0.005-1.32%
成交量:6.40万
成交额:2.38万
市值:5.46亿
市盈率:28.41
高:0.380
开:0.380
低:0.360
收:0.380
52周最高:1.590
52周最低:0.223
股本:14.55亿
香港流通股本:14.55亿
量比:0.49
换手率:0.00%
股息:- -
股息率:- -
每股收益(LYR):0.013
净资产收益率:9.31%
总资产收益率:2.64%
市净率:2.20
市盈率(LYR):28.41
市销率: 1.62

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公司资料

公司名字:
芯成科技
交易所:
SEHK
成立时间:
1984
员工人数:
291
公司地址:
The Gateway Tower 1,Suite 1101 & 1112,25 Canton Road,Tsim Sha Tsui,Kowloon,Hong Kong
邮编:
- -
电话:
传真:
852 2343 3120
简介:
芯成科技控股有限公司是一家主要从事表面贴装技术及半导体装备业务的投资控股公司。该公司通过两个分部运营业务。工业产品的生产与销售分部主要从事表面贴装技术设备及半导体装备的制造与销售。能源业务分部从事电力销售业务、提供电力即时市场交易及辅助服务。该公司还从事证券投资业务。

董事

名称
职位
袁以沛
董事会主席,执行董事,薪酬委员会委员,提名委员会主席
夏源
执行董事
孟德庆
非执行董事
白钰
非执行董事,提名委员会委员,审核委员会委员
崔宇直
独立非执行董事,提名委员会委员,审核委员会主席
鲍毅
独立非执行董事,薪酬委员会主席,提名委员会委员,审核委员会委员
平凡
独立非执行董事,薪酬委员会委员,提名委员会委员
张奕敏
独立非执行董事

股东

名称
职位
夏源
行政总裁
刘维
公司秘书