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宏光半导体

0.485
-0.025-4.90%
成交量:39.50万
成交额:19.52万
市值:4.55亿
市盈率:-2.30
高:0.510
开:0.510
低:0.480
收:0.510
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2025/04/30

股份购回

(1)采纳经审核综合财务报表以及董事会及核数师报告、(2)重选退任董事、(3)续聘核数师、(4)一般授权、购回授权及扩大授权之建议及二零二五年股东周年大会通告
2025/04/30

年度报告

2024年报
2025/03/28

年度报告

截至二零二四年十二月三十一日止年度经审核年度业绩公布
2025/01/02

须予披露的交易

(1)终止增资协议及(2)须予披露交易根据新股东协议授出认沽期权
2024/09/30

年度报告

有关二零二三年年报的补充公布
2024/09/27

半年度报告

二零二四年中期报告
2024/08/30

半年度报告

截至二零二四年六月三十日止六个月中期业绩公布
2024/08/27

年度报告

有关二零二三年年报的补充公布
2024/04/29

股份购回

(1)采纳经审核综合财务报表以及董事会及核数师报告、(2)重选退任董事、(3)续聘核数师、(4)一般授权、购回授权及扩大授权之建议及二零二四年股东周年大会通告
2024/04/29

年度报告

年报2023
2024/03/28

年度报告

截至二零二三年十二月三十一日止年度经审核年度业绩公布
2024/03/26

业绩预告

盈利警告
2023/10/13

须予披露的交易

须予披露交易之补充公布
2023/09/28

须予披露的交易

须予披露交易 - 对目标公司股权的视作出售事项
2023/09/27

半年度报告

二零二三年中期报告
2023/08/31

半年度报告

截至二零二三年六月三十日止六个月中期业绩公布
2023/08/23

股份发行

完成就债务资本化以特别授权发行新股份
2023/06/26

股份发行

(1) 涉及以特别授权发行新股份作债务资本化之债务重组;及(2) 股东特别大会通告
2023/06/13

股份发行

完成根据一般授权配售新股份
2023/06/01

股份发行

涉及以特别授权发行新股份作债务资本化之债务重组