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芯德半导体待上市

8.880
0.000
成交量:- -
成交额:- -
市值:85.16亿
市盈率:-16.92
高:8.880
开:8.880
低:8.880
收:8.880
52周最高:8.880
52周最低:8.880
股本:9.59亿
香港流通股本:8.00亿
量比:- -
换手率:- -
股息:- -
股息率:- -
每股收益(LYR):-0.525
净资产收益率:--
总资产收益率:-6.86%
市净率:-4.33
市盈率(LYR):-16.92
市销率: 7.16
1

开始申购

10/30

2

申购截止

11/05 10:15

3

公布中签

11/06

4

暗盘

11/09 16:15 - 18:30

5

挂牌上市

11/10

公司资料

公司名字:
芯德半导体
交易所:
SEHK
成立时间:
2020
员工人数:
- -
公司地址:
No.8 Linchun Road,Pukou Economic Development Zone,Pukou District,Nanjing,Jiangsu Province,China
邮编:
210000
传真:
86 25 5829 6899
简介:
江苏芯德半导体科技股份有限公司是一家半导体封装测试服务提供商,主要从事封装设计开发、定制封装产品及封装产品测试服务。

董事

名称
职位
张国栋
董事会主席,执行董事,提名委员会主席
潘明东
执行董事,薪酬及评核委员会委员
刘怡
执行董事
龙欣江
执行董事
于晓琳
非执行董事
王楚璇
非执行董事
焦捷
独立非执行董事,薪酬及评核委员会委员,提名委员会委员,审核委员会主席
王肖沐
独立非执行董事,薪酬及评核委员会主席,审核委员会委员
李全兴
独立非执行董事,提名委员会委员,审核委员会委员
刘鑫
监事

股东

名称
职位
潘明东
总经理
刘怡
副总经理
龙欣江
副总经理
张中
副总经理
方亚萍
副总经理,首席财务官,董事会秘书,联席公司秘书
叶嘉红
联席公司秘书