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骏码半导体

0.100
-0.002-1.96%
成交量:9.00万
成交额:9,020.00
市值:7,055.00万
市盈率:-1.64
高:0.102
开:0.102
低:0.100
收:0.102
52周最高:0.300
52周最低:0.100
股本:7.06亿
香港流通股本:7.06亿
量比:0.38
换手率:0.01%
股息:- -
股息率:- -
每股收益(LYR):-0.061
净资产收益率:-41.46%
总资产收益率:-5.17%
市净率:0.48
市盈率(LYR):-1.64
市销率: 0.43

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公司资料

公司名字:
骏码半导体
交易所:
SEHK
成立时间:
2006
员工人数:
186
公司地址:
Hong Kong Science Park,Unit 208 2nd Floor,Lakeside 1 Phase Two,Pak Shek Kok,Tai Po,New Territories,Hong Kong
邮编:
- -
电话:
传真:
852 2115 3748
简介:
骏码半导体材料有限公司(原名:骏码科技集团有限公司)是一家主要从事半导体封装材料业务的投资控股公司。该公司从事开发、生产及销售键合线、封装胶及其他产品。键合线包括镀钯铜线,银合金线,铜合金线、硅铝线以及金合金线等。封装胶包括发光二极体封装硅胶,环氧树脂以及其他产品。该公司亦生产和销售固晶胶水,焊锡材料及其他产品。

董事

名称
职位
周博轩
执行主席,执行董事,薪酬委员会委员,提名委员会主席
周振基
执行董事
石逸武
执行董事
吴宏伟
独立非执行董事,薪酬委员会主席,提名委员会委员,审核委员会委员
戴进杰
独立非执行董事,薪酬委员会委员,提名委员会委员,审核委员会委员
潘礼贤
独立非执行董事,薪酬委员会委员,提名委员会委员,审核委员会主席
李超凡
非执行董事
周冯慧兰
非执行董事,提名委员会委员

股东

名称
职位
蔡建龙
公司秘书
罗永祥
研发总监
黄鹏
生产总监
石逸武
合规主任