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華虹半導體

47.920
+0.9001.91%
成交量:2,481.34萬
成交額:11.88億
市值:830.93億
市盈率:1,294.10
高:48.480
開:47.160
低:46.960
收:47.020
52周最高:59.150
52周最低:14.880
股本:17.34億
香港流通股本:13.26億
量比:0.56
換手率:1.87%
股息:0.17
股息率:0.34%
每股收益(LYR):0.037
淨資產收益率:-1.79%
總資產收益率:-0.71%
市淨率:1.73
市盈率(LYR):1,294.09
市銷率: 4.85

資料載入中...

2025/09/08

半年度報告

2025年中期報告
2025/09/05

半年度報告

截至二零二五年六月三十日止六個月中期業績公告之補充公告
2025/08/31

收購

(1) 主要及關連交易-涉及根據特別授權發行代價股份的收購標的公司股本;(2) 申請清洗豁免;(3)建議非公開發行人民幣股份以募集配套資金;及(4) 人民幣股份恢復買賣
2025/08/28

半年度報告

截至二零二五年六月三十日止六個月中期業績公告
2025/08/07

季度報告

華虹半導體二零二五年第二季度業績公佈
2025/05/08

季度報告

華虹半導體二零二五年第一季度業績公佈
2025/04/08

年度報告

2024年年度報告
2025/04/08

股份購回

(1) 建議重選退任董事;(2) 二零二四年度溢利分配預案;(3) 建議授出購回股份及發行股份的一般授權;(4) 建議修訂組織章程細則;及(5) 股東周年大會通告
2025/03/27

年度報告

截至二零二四年十二月三十一日止年度全年業績公告
2025/02/13

季度報告

華虹半導體二零二四年第四季度業績公佈
2024/11/07

季度報告

華虹半導體二零二四年第三季度業績公佈
2024/09/05

半年度報告

2024年中期報告
2024/08/29

半年度報告

截至二零二四年六月三十日止六個月中期業績公告
2024/08/08

季度報告

華虹半導體二零二四年第二季度業績公佈
2024/05/09

季度報告

二零二四年第一季度業績公佈
2024/04/08

年度報告

2023年年度報告
2024/04/08

股息分派

股東周年大會通告
2024/04/08

股份購回

(1) 建議宣派末期股息;(2) 建議重選退任董事;(3) 建議授出購回股份及發行股份的一般授權;及(4) 股東周年大會通告
2024/03/28

股息分派

截至2023年12月31日止年度之末期股息
2024/03/28

年度報告

截至二零二三年十二月三十一日止年度全年業績公告