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芯德半導體待上市

8.880
0.000
成交量:- -
成交額:- -
市值:85.16億
市盈率:-16.92
高:8.880
開:8.880
低:8.880
收:8.880
52周最高:8.880
52周最低:8.880
股本:9.59億
香港流通股本:8.00億
量比:- -
換手率:- -
股息:- -
股息率:- -
每股收益(LYR):-0.525
淨資產收益率:--
總資產收益率:-6.86%
市淨率:-4.33
市盈率(LYR):-16.92
市銷率: 7.16
1

开始申购

10/30

2

申購截止

11/05 10:15

3

公布中签

11/06

4

暗盘

11/09 16:15 - 18:30

5

挂牌上市

11/10

公司資料

公司名字:
芯德半導體
交易所:
SEHK
成立時間:
2020
員工人數:
- -
公司地址:
No.8 Linchun Road,Pukou Economic Development Zone,Pukou District,Nanjing,Jiangsu Province,China
郵編:
210000
傳真:
86 25 5829 6899
簡介:
江蘇芯德半導體科技股份有限公司是一家半導體封裝測試服務提供商,主要從事封裝設計開發、定製封裝產品及封裝產品測試服務。

董事

名稱
職位
張國棟
董事會主席,執行董事,提名委員會主席
潘明東
執行董事,薪酬及評核委員會委員
劉怡
執行董事
龍欣江
執行董事
於曉琳
非執行董事
王楚璇
非執行董事
焦捷
獨立非執行董事,薪酬及評核委員會委員,提名委員會委員,審核委員會主席
王肖沐
獨立非執行董事,薪酬及評核委員會主席,審核委員會委員
李全興
獨立非執行董事,提名委員會委員,審核委員會委員
劉鑫
監事

股東

名稱
職位
潘明東
總經理
劉怡
副總經理
龍欣江
副總經理
張中
副總經理
方亞萍
副總經理,首席財務官,董事會秘書,聯席公司秘書
葉嘉紅
聯席公司秘書