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基本半导体待上市

成交量:- -
成交额:- -
市值:- -
市盈率:- -
高:- -
开:- -
低:- -
收:- -
52周最高:- -
52周最低:- -
股本:3.04亿
香港流通股本:2.88亿
量比:- -
换手率:- -
股息:- -
股息率:- -
净资产收益率:--
总资产收益率:--
市净率:--
市盈率(LYR):- -
市销率: - -
1

开始申购

06/29

2

申购截止

07/03 10:15

3

公布中签

07/06

4

暗盘

07/07 16:15 - 18:30

5

挂牌上市

07/08

公司资料

公司名字:
基本半导体
交易所:
SEHK
成立时间:
2016
员工人数:
- -
公司地址:
National Engineering Laboratory Building,11th Floor, Block B,Nanshan District,Shenzhen,Guangdong Province,China
邮编:
518000
传真:
86 75 5863 29521
简介:
深圳基本半导体股份有限公司是中国第三代半导体创新企业,专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳,在北京、上海、无锡、中国香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队,核心团队由来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学等国内外知名高校及研究机构的博士组成。 基本半导体掌握碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率半导体的芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等,服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。 基本半导体承担了多项国家工信部、科技部及广东省、深圳市的研发及产业化项目,与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心,是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一,获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心,荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。

董事

名称
职位
汪之涵
董事长,执行董事,薪酬与考核委员会委员
和巍巍
执行董事
傅俊寅
执行董事
闫瑞
执行董事,职工代表董事,提名委员会委员
李居平
独立非执行董事,薪酬与考核委员会主席,提名委员会委员,审计委员会委员
叶翔
独立非执行董事,提名委员会主席,审计委员会委员
王苏生
独立非执行董事,薪酬与考核委员会委员,审计委员会主席

股东

名称
职位
和巍巍
首席执行官
张永坤
财务总监
张煜
董事会秘书,联席公司秘书
简雪艮
联席公司秘书
闫瑞
供应链总监