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宏光半導體

0.530
+0.0101.92%
成交量:90.50萬
成交額:47.71萬
市值:4.98億
市盈率:-2.46
高:0.540
開:0.530
低:0.520
收:0.520
資料載入中...
2025/04/30

股份購回

(1)採納經審核綜合財務報表以及董事會及核數師報告、(2)重選退任董事、(3)續聘核數師、(4)一般授權、購回授權及擴大授權之建議及二零二五年股東周年大會通告
2025/04/30

年度報告

2024年報
2025/03/28

年度報告

截至二零二四年十二月三十一日止年度經審核年度業績公佈
2025/01/02

須予披露的交易

(1)終止增資協議及(2)須予披露交易根據新股東協議授出認沽期權
2024/09/30

年度報告

有關二零二三年年報的補充公佈
2024/09/27

半年度報告

二零二四年中期報告
2024/08/30

半年度報告

截至二零二四年六月三十日止六個月中期業績公佈
2024/08/27

年度報告

有關二零二三年年報的補充公佈
2024/04/29

股份購回

(1)採納經審核綜合財務報表以及董事會及核數師報告、(2)重選退任董事、(3)續聘核數師、(4)一般授權、購回授權及擴大授權之建議及二零二四年股東周年大會通告
2024/04/29

年度報告

年報2023
2024/03/28

年度報告

截至二零二三年十二月三十一日止年度經審核年度業績公佈
2024/03/26

業績預告

盈利警告
2023/10/13

須予披露的交易

須予披露交易之補充公佈
2023/09/28

須予披露的交易

須予披露交易 - 對目標公司股權的視作出售事項
2023/09/27

半年度報告

二零二三年中期報告
2023/08/31

半年度報告

截至二零二三年六月三十日止六個月中期業績公佈
2023/08/23

股份發行

完成就債務資本化以特別授權發行新股份
2023/06/26

股份發行

(1) 涉及以特別授權發行新股份作債務資本化之債務重組;及(2) 股東特別大會通告
2023/06/13

股份發行

完成根據一般授權配售新股份
2023/06/01

股份發行

涉及以特別授權發行新股份作債務資本化之債務重組