■ 公司概况 江苏芯德半导体科技股份有限公司主要从事半导体器件封装测试（封测）服务，业务覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等多类型先进封装及相关测试解决方案。公司总部及主要业务运营地点位于中国江苏省南京市。根据招股文件披露，发行前，单一最大股东集团合计持有公司约24.95%的股份，全球发售完成后其持股比例将约为22.45%。公司表示已建立相对独立的经营与管控体系，董事会下设审计、薪酬及评核、提名等委员会，以加强治理与内部控制。

■ 行业概况 公司所处行业为半导体封装测试（OSAT）领域。近年在5G、人工智能、高速芯片等需求带动下，先进封装和测试技术的市场需求有所扩大，OSAT模式在全球范围内被广泛采用。行业整体呈现技术快速升级、规模化发展的特点，先进工艺（如2.5D、3D、WLP等）需求持续攀升。中国本土封测企业约有150至200家，少数大规模企业市场份额相对较高。根据公告披露的估算，按2025年半导体先进封装测试收入计，该公司在国内通用用途OSAT企业中排名第7，份额约0.6%。

■ 财务概况 公告所载资料显示，公司2023年实现收入约人民币5.09亿元（509.1百万元），并预计2024年与2025年收入分别约为人民币8.27亿元（827.4百万元）及人民币10.12亿元（1,012.2百万元）。截至2025年4月30日止四个月，公司收入约3.06亿元（306.3百万元），截至2026年4月30日止四个月则约3.60亿元（359.7百万元）。公司近年仍处于持续投入阶段，2023年度及2024年度、2025年度以及截至2025年及2026年4月30日止四个月的毛利率均为负值（分别约为-38.4%、-20.1%、-18.0%、-20.5%及-17.9%），净亏损有所扩大。

■ 基石投资者 根据招股文件，广发基金管理、圆惠香港及Maxwell三家基石投资者将合计认购约3.13亿港元的发售股份，认购金额与最终发售价挂钩，锁定期为自上市之日起的九个月。按不同发售价测算，三家基石投资者合计所获配的发售股份约占本次发售股份30%至34%之间，占全球发售完成后公司股本总额的3%左右。

■ 筹资用途 本次全球发售的募集资金用途未见于所披露内容中作出具体说明，投资者可参考公司招股章程及其后续公告，以了解详细的资金投向与规划。

（以下为本次发售要点） • 发售规模：合计发行106,562,500股H股，其中约10%于香港公开发售（10,656,500股），约90%于国际发售（95,906,000股）。 • 定价区间及最高发售价：每股H股最高发售价9.60港元。 • 发行后股权结构：单一最大股东集团股权占比由约24.95%降至约22.45%。 • 主要风险因素：公司仍然处于亏损状态，毛利率为负，核心原材料价格及行业技术迭代带来的经营不确定性需持续关注。

上述信息根据公告及招股资料整理，实际发售价、最终发行规模及配售结果以公司及相关承销团后续公告为准。