一、公司概览 苏州登霖科技有限公司（「公司」）专注于通用图形处理器（GPGPU）的研发及商业化，面向人工智能（AI）、科学计算、模拟仿真、大数据分析等领域提供高性能平行计算芯片及相关软硬件解决方案。公司基于自研GPU架构，已推出多代产品，应用于企业AI、边缘计算、AIoT等多场景，并持续投入资源进行芯片迭代研发和新产品领域拓展。

二、行业概况 GPGPU是拥有高度平行化处理能力的高算力芯片，主要用于大模型训练、AI推理、科学研究、工业仿真等场景。全球GPU市场近年来在AI计算需求增长、政府政策支持、智能城市及智能汽车等新兴应用带动下迅速扩张。2025年全球GPU市场规模约人民币1.7万亿元（兆），中国GPU市场规模由2021年的约人民币640亿元增至2025年的约人民币1853亿元，并预计在2030年达到人民币7066亿元，行业整体仍具可观增长潜力。

三、财务概览 公司在报告期内投入大量研发和资本开支，用于推进GPGPU核心架构升级及产业化。在收入来源方面，公司主要依赖GPGPU相关芯片销售及配套软件、方案服务，并在不断拓展新产品线以开拓新的应用场景。报告期内，公司收入主要来自少数重点客户，较高的研发投入也使公司面临持续投入、供应链依赖及市场竞争等风险。

四、基石投资者 公司已引入五家基石投资者，包括Hua Yuan、Sky Giant Investment Limited、Chinese Consortium、ZGD Capital Investments Pte. Ltd.及光大理财等。各基石投资者签署了认购协议，并承诺自上市首日起六个月内不出售其所认购的H股。按发行区间高端每股HK$288.00 计算，基石投资者合计认购约2,244,225股，占本次发售股份（超额配股权未行使）约36.64%，对应总投资金额约HK$646.36百万。

五、募资用途 公司计划通过本次全球发售募集资金（假设发行价处于每股HK$259.50的中位，预计净募资额约HK$1,480.0百万），具体使用安排如下： • 约35%（HK$518.0百万）：用于现有GPU产品线的迭代升级与商业化，包括芯片流片及软件采购、核心团队研发人员招募和持续硬件研发投入。 • 约25%（HK$370.0百万）：扩展新产品类别，包括图形渲染、自动驾驶等领域的新品开发，及招聘相关研发人才。 • 约20%（HK$296.0百万）：完善芯片软件工具链，强化编译器、AI框架等软件生态研发并购买相关IP。 • 约10%（HK$148.0百万）：加强销售及市场推广，用于拓展销售渠道、招聘销售人才、增强市场影响力。 • 约10%（HK$148.0百万）：一般企业用途，包括运营支出及可能的战略投资等。

若最终发行价高于或低于中间价，将相应调整募资规模；若超额配股权悉数行使，另可额外募集约HK$228.8百万，并将按已披露的比例用途进行分配。

六、发行结构及股权变化 • 本次全球发售共计6,125,000股H股（未考虑超额配股权），其中香港公开发售股份占5%（可予重新分配），国际发售股份占95%（可予重新分配），另设最高15%的超额配股权。 • 预计全球发售完成后，控股股东及其一致行动人在公司总股本中的持股比例从约40.27%降至约36.22%，公众持股比例符合香港联交所上市要求。 • 所发行H股与内资股（未上市股份）均为公司普通股，享有同等权利。在满足监管及公司章程要求的前提下，部分未上市股份将转换为H股。

七、主要风险因素 • 研发风险：GPGPU为技术密集型行业，涉及高端芯片架构、工艺制程与生态系统兼容，产品迭代和创新需持续投入。 • 商业化挑战：行业竞争者均具备较强实力，市场接受度及下游应用拓展存在不确定性。 • 客户集中度：历史期内公司收入集中于少数核心大客户，若客户采购需求波动，将影响整体经营业绩。 • 供应链与制造：公司依赖少数代工厂承担生产环节，产能波动、核心组件供应短缺等均可能对运营造成冲击。 • 知识产权：需持续投入专利、商标、商业机密等保护，并防范潜在诉讼或侵权风险。 • 监管合规：涉及出口管制、数据安全及合规经营等多重法律法规，需加强内部管控避免违规风险。 • 财务与市场：公司处于成长阶段，存在持续融资需求，亦受外部经济、外汇及贸易环境等不确定性影响。

上述信息仅基于公司于公开发售前披露的资料整理，旨在帮助潜在投资者了解本次发行要点。公司长远业务策略及股价趋势不在本文讨论范围，投资者应仔细研读招股书并关注后续正式公告。