10月30日，芯德半导体(07672.HK)发布公告，公司拟全球发售约1.07亿股H股，其中，香港公开发售中初步提呈发售1065.65万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约10.0%；国际发售中初步提呈发售9590.6万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约90.0%；2026年10月30日至11月5日招股，预期定价日为11月6日；发售价将为每股发售股份8.60港元-9.60港元，每手买卖单位将为500股，华泰国际为独家保荐人；预期H股将于2026年11月10日开始于联交所买卖。

公司是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备传统及先进封装技术能力的企业之一，能够在“后摩尔时代”推动半导体创新取得突破并支持“AI+时代”的发展浪潮。

公司已订立基石投资协议，根据基石投资协议，基石投资者已同意，受限于其中所载的条件，按发售价认购或促使彼等的指定实体认购可以约3.13亿港元的总额购买的该等数目的发售股份。基于每股发售股份9.10港元的发售价(即指示性发售价范围的中位数)，基石投资者将认购合共3439.35万股发售股份。基石投资者包括广发基金、国惠(香港)控股有限公司(“国惠香港”)、Maxwell Technology Pte. Ltd.(“Maxwell”，由迈为股份(300751.SZ)直接全资拥有)。

假设发售价为每股H股9.10港元(即发售价范围每股H股8.60港元至9.60港元的中位数)，公司将收取全球发售所得款项净额约9.043亿港元。公司拟按下文所载用途及金额动用该等所得款项净额：(a)约69.5%将用于兴建生产基地及建立新生产线以及采购生产相关设备，以提升公司的制造能力及满足全球及中国半导体封测市场上不断增长的市场需求；(b)约17.6%将用于提升先进封装技术的研发能力及提高公司于半导体封测行业的技术竞争力，特别是专注于推进CAPiC平台的封装与测试技术；(c)约2.9%将用作提升公司的商业化能力及扩展公司客户协作生态系统；及(d)约10%预期将用作公司的营运资金及其他一般公司用途。