-- 公司概览 -- 江苏信德半导体科技股份有限公司（下称“公司”）是一家主要从事半导体封测业务的企业。公司专注于为多类型芯片提供定制化封装及相关测试方案，核心业务包括封装设计、先进封装、传统封装及集成测试，技术能力覆盖“小型化、高效率、异质集成”等方向，以满足“后摩尔时代”对高性能与高密度芯片的需求。公司在南京和扬州建设了生产基地，持续扩能以应对全球芯片需求增长，并承接消费电子、通信、汽车电子及数据中心等领域的业务。

-- 行业概览 -- 半导体封装和测试是集成电路产业链中的重要环节，通过对晶圆进行保护、互连和测试，使其成为可独立使用的芯片。受AI、5G、物联网和数据中心等应用需求带动，全球与中国大陆半导体市场持续增长。行业正从传统线焊封装向BGA、LGA、WLP、2.5D/3D、扇出型先进封装等方向升级。在中国官方产业政策的支持下，国内先进封装与测试市场规模呈较快上升趋势，对高端工艺和研发投入的要求也相应提高。

-- 财务概览 -- 根据披露的历史财务数据，公司的收入规模持续增长但仍处于亏损阶段。 • 2023年至2025年，营业收入分别为5.09亿、8.27亿和10.12亿人民币；2025年4月止四个月收入3.06亿人民币，2026年4月止四个月收入3.60亿人民币。 • 公司在上述期间产生净亏损，金额分别为2023年3.59亿、2024年3.77亿、2025年4.83亿人民币；2025年4月止四个月净亏1.64亿人民币，2026年4月止四个月净亏1.62亿人民币。亏损主要原因包括前期资本开支及产能爬坡期折旧、生产基地利用率不足等。 • 公司研发投入规模较大，并已累计获得多项专利，持续推进多封装形态的技术突破。

-- 基石投资者 -- 公司与三家基石投资者（广发基金管理、国惠香港、Maxwell）签订基石投资协议，合计认购金额为3.1299亿港元，具体分配数目将根据最终发行价在8.60港元至9.60港元间浮动。基石投资份额在上市后与其他H股享有同等权利，并设定自上市之日起9个月的禁售期。

-- 募资用途 -- 公司按每股9.10港元的中间价计算，预计全球发售的净募集资金约为9.043亿港元。资金主要投向包括： 1. 约69.5%用于新建和扩充生产基地及产线，并采购和升级核心生产设备； 2. 约17.6%用于先进封装及测试技术研发，包括LDFO、X-SiP、TXV、2.5D/3D等方向； 3. 约2.9%用于提升市场拓展和商业化能力，包含拓展海内外销售与技术服务网络； 4. 约10.0%用于营运资金及其他一般企业用途。

本次全球发售拟发行1.065625亿股H股，其中约10%（1,065.65万股）公开发售给香港公众，约90%（9,590.6万股）在国际发售中分配，二者均可根据认购及市场情况进行重新分配。公司亦已获得股东大会关于最高15%增发股份的超额配股权授权，但具体是否行使将视实际情况而定。预计公司最终将于2026年11月10日上午9时在香港联交所挂牌交易。发行完成后，公司的单一最大股东组合持股比例将由约24.95%降至约22.45%。

公司提醒投资者关注主要不确定因素与风险，包括但不限于：行业需求波动、对若干客户和供应商的依赖、高度竞争带来的技术升级及成本压力、生产基地扩张所需的大规模资本投入、未能及时提升利用率可能造成的运营亏损、以及国内外法律合规、政策及地缘风险等。