SK海力士展示HBM之外的下一代AI内存技术

环球市场播报
Oct 16
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  SK海力士周五表示,已展示了其下一代人工智能(AI)内存技术,旨在将AI基础设施的边界扩展到传统高带宽内存(HBM)之外。

  该公司在当地时间周二至周四于美国加州举行的OCP全球峰会2026上发布了这些技术。该峰会是由开放计算项目基金会(OCP Foundation)组织的年度会议,汇聚了工程师和行业领袖。

  这家韩国芯片巨头表示,其展区被划分为两个部分。

  前区被称为“存储展区”,展示了该公司的旗舰产品;而后区规模更大,被称为“系统演示区”,重点呈现了旨在支持下一代服务器生态系统的存储解决方案。

  SK海力士高级副总裁Kim Ho-sik介绍了MARS(以存储为中心的AI机架级系统,Memory-Centric AI Rack-Scale System)——这是一种解耦式机架级架构,旨在实现计算资源与存储资源的无缝协同。

  Kim 重点介绍了“高带宽闪存”(High Bandwidth Flash,简称 HBF)所取得的进展;该技术旨在满足业界对存储容量日益增长的需求。

  此外,该公司还发布了基于 Compute Express Link (CXL) 3.2 标准的第二代 256GB 存储产品。与上一代产品相比,该产品的带宽提升至两倍以上,能效也提高了约 30%。

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