智通财经APP获悉，据港交所10月21日披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司(简称：芯德半导体)通过港交所主板上市聆讯，华泰国际为独家保荐人。

招股书显示，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。根据弗若斯特沙利文的资料，集团的先进封装产品组合包括BGA、LGA、WLP、2.5D/3D以及FC-QFN及FC-SOT，而其传统封装产品则包括WB-QFN。

在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等先进封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。公司是中国具备先进封装技术能力的企业之一，能够于“后摩尔时代”推动半导体创新技术的突破，并支撑“AI+时代”的发展浪潮。

按2025年半导体先进封装及测试的收入计，公司在中国通用OSAT公司中排名第七，市场份额为0.6%。通用OSAT为应用于不同行业的广泛种类芯片提供先进封装及测试服务，并具备灵活的技术能力以满足不同客户的需求。

OSAT行业本质上属资本密集型，通常在相关生产设施能够以具商业可持续性的规模产生收益之前，需要进行大量的前期资本投资。于往绩记录期内，公司一直处于毛损状态。

产能方面，公司南京生产基地的设计产能由2023年的约40.14亿件增加至2024年的55.82亿件及2025年的64.11亿件，而其实际产量则分别由约24.99亿件增加至43.14亿件及54.17亿件。

因此，其利用率由2023年的62.3%提升至2024年的77.3%及2025年的84.5%。截至2026年4月30日止四个月，其设计产能及实际产量分别约为21.44亿件及17.16亿件，利用率为80.0%，而2025年同期则为72.7%。扬州生产基地于2025年7月投入营运，仍处于产能提升阶段。

财务方面，于2023年度、2024年度、2025年度、2026年截至年4月30日止四个月，公司收入分别约为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元、3.6亿元人民币；同期，年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元、1.62亿元人民币。