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蓝鲸新闻10月23日讯，近日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）更新聆讯后资料集，公司正式通过港交所主板上市聆讯，华泰国际担任独家保荐人，这意味着这家成立仅六年的封测企业距离挂牌交易只差最后一步。

备案通知书显示，公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股，另有51名股东合计693,909,187股境内未上市股份申请转为境外上市股份并全流通。

芯德半导体成立于2020年9月，定位为半导体封测技术解决方案提供商，采用OSAT模式，其核心业务聚焦封装设计及测试服务。

创始人、董事长张国栋在A股封测龙头长电科技的全资子公司江阴长电先进封装有限公司任职十六年，与同样出身长电系的潘明东联手在南京浦口创立芯德半导体，此外，副总经理刘怡、龙欣江、张中以及首席财务官方亚萍等多名高管均带长电背景。

这支“长电旧部”班底吸引了资本的密集加持，公司成立以来累计完成七轮融资、总额超过20亿元，投资方阵容里既有深创投、晨壹投资、和利资本等财务机构，也有小米长江产业基金、OPPO创始人陈明永控制的巡星投资、联发科控制的Gaintech等产业资本，以及上市公司龙旗科技。

按2025年9月最后一次股权转让的价格计算，这家尚未盈利的公司估值已达到55.46亿元。IPO前，张国栋、潘明东、刘怡及员工持股平台作为一致行动人合计持有公司约24.95%股份，为单一最大股东集团。

值得注意的是，2025年董事长张国栋的薪酬达到1527万元，较前一年涨幅超过八倍，四名执行董事合计薪酬较2024年增加170%、超过3700万元，其中股份支付集中摊销是重要推手。

在首次递表之前几个月，公司的多名股东还通过股份转让累计套现超过7700万元。2025年7月，深圳共创与宁浦芯分别向华业续创、元禾璞华转让0.59%和0.91%股权，合计套现6000万元；9月30日，苏民投资、先锋投资向苏民锋帆转让部分股权，总价约1719.2万元。

业绩方面，根据最新招股书，江苏芯德在2023年至2025年分别实现营收5.09亿元、8.27亿元及10.12亿元，呈现显著增长态势。然而，公司同期仍处于亏损状态，期内利润分别为亏损3.59亿元、3.77亿元及4.83亿元；毛利率虽逐年改善，从-38.4%收窄至-18.0%，但仍未转正。

招股书将历史毛损归因于生产设施前期投入形成的大额折旧摊销、产能利用不足、市场竞争及客户议价压力，以及新设施和产品爬坡的成本。

公司的资本开支强度极大。营业成本随规模扩张由7.05亿元增至11.95亿元；销售开支保持低位，三年分别为900万元、1030万元及1190万元；研发支出维持在较高水平，分别为7660万元、9380万元及8620万元。

整体来看，营收快速增长未能覆盖高昂的固定成本及前期投入。导致经营业绩承压的主要因素包括新生产基地投产带来的设备折旧及摊销增加、归属于股东赎回权权益的融资费用开支，以及以股份为基础的薪酬支付，这些结构性因素短期内持续影响净利润表现。

据招股书，其与扬州国资合资的扬州芯粒项目总投资20亿元、一期10亿元，主打超大尺寸晶圆级芯粒封装；总投资55亿元的南京人工智能先进封测基地也于2025年6月30日开工。

截至2026年4月底，现金及现金等价物仅1.13亿元，而计息银行及其他借款高达11.84亿元，流动负债净额8.80亿元；到8月底，借款进一步升至15.78亿元，流动负债净额增至10.99亿元。

据招股书，此次赴港IPO，公司拟将募集资金用于兴建生产基地及建立新生产线、提升先进封装技术研发能力、扩展客户协作生态系统，以及补充营运资金等一般公司用途。