金吾财讯 | 港股全天震荡反复，三大指数收涨，截至收盘，恒生指数报23094.83点，上涨0.23%；国企指数上涨0.32%；恒生科技指数上涨1.40%。蓝筹中，华虹宏力（01347）涨8.44%，联想集团（00992）涨6.26%，中芯国际（00981）涨5.43%，舜宇光学科技（02382）涨3.87%，药明生物（02269）涨3.72%，紫金矿业（02899）涨3.47%；跌幅方面，百威亚太（01876）跌1.94%，国药控股（01099）跌2.09%，金沙中国有限公司（01928）跌2.11%，友邦保险（01299）跌2.21%，中电控股（00002）跌2.32%，新东方-S（09901）跌7.33%。板块方面，PCB概念股走强，截至收盘，鼎泰高科（01377）涨8.99%，建滔积层板（01888）涨8.28%，大族数控（03200）涨7.19%，景旺电子（03228）涨6.92%，建滔集团（00148）涨6.69%，广合科技（01989）涨6.11%，芯碁微装（09630）涨5.04%。消息面上，东吴证券表示，根据TrendForce数据，随着各AI服务厂商积极推出AI Agent相关应用，服务器CPU需求自2025年下半年起稳步成长，预估2026年出货年增幅达31%；2027年由于AI推理需求持续成长、AgenticAI服务渗透率提升，服务器CPU出货量有望再年增逾40%。同时，AI Agent服务兴起使云端数据中心服务器AI推理工作负载占比日益增加，并逐渐改变服务器内部CPU与GPU/ASIC配比，以厂商规划服务器机柜方案及成长态势看，该配比将从过往1:8向1:2、甚至1:1方向发展。我们认为，服务器CPU正从AI服务器的配套变量转为结构性增长变量，需求拉动不仅体现在服务器总量，更体现在单机柜CPU配置强度提升，服务器主板PCB作为CPU承载与互连环节有望深度受益。国金证券认为，模型能力跃迁是本轮PhysicalAI的技术起点，机器人是最典型的新终端，而端侧计算平台升级则是电子行业更广泛的产业落点。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件（包括物理AI等）、半导体设备及涨价受益链。液冷板块普涨，截至收盘，三花智控（02050）涨10.49%，瑞声科技（02018）涨10.28%，津上机床中国（01651）涨6.81%，德昌电机控股（00179）涨6.69%，联想集团（00992）涨6.26%，领益智造（01688）涨5.23%。消息面上，中信证券发布研报称，液冷散热需求正由GPU、CPU扩散至电源、光模块等整机柜热源，行业持续扩容；AI机柜液冷投资主线从单芯片散热切换至整机柜热管理。伴随Rubin以及谷歌TPUV8进入全面量产周期，液冷产业即将迎来订单、业绩集中兑现期，建议围绕四条主线挖掘液冷产业链投资机会：1）风冷厂商转型液冷，存量客户与系统集成是最大资产。2）连接器厂商延伸液冷连接器，进入BOM后黏性较强、价值量随代际提升。3）热管理厂商转型液冷，材料/组件能力向系统级延伸，价值量跳升。4）其他制造业跨界做液冷，弹性最大。个股方面，渣打集团（02888）收涨7.64%。消息面上，据公告显示，截至9月30日止第三季度，除税前溢利22.5亿元（美元，下同），同比增长27%；母公司股东应占溢利17.57亿元，同比增长35%。每股盈利68.9美仙。期内，经营收入上升14%至58亿元（撇除重大项目）。国民技术（02701）收涨3.87%。消息面上，光大证券发布研报指，国民技术2026年三季度集成电路与负极材料量价齐升，盈利能力持续改善。26Q3收入6.13亿元人民币，同比+87.7%；前三季度收入15.19亿元人民币，同比+58.5%，主要系集成电路、负极材料销量和售价均增长。前三季度毛利润3.32亿元人民币，同比+73.2%，毛利率21.9%，同比+1.9pcts，因MCU产品涨价提升集成电路毛利率；26Q3归母净利润457.6万元人民币，前三季度累计899.1万元人民币，同比扭亏。研报维持“买入”评级。研报维持2026-2028年营收预测19.25亿/25.43亿/33.06亿元人民币，对应1.9x/1.4x/1.1x PS。理由包括：公司在MCU市场位居中国厂商前列，芯片产品阵列覆盖多业务场景；公司是少数完成800G及以上光模块MCU国产突围的供应商，在供应链安全和国产替代逻辑下渗透率将持续提升；AI服务器电源管理模块已向下游头部企业供货。中信建投证券表示，无布是高速铜互联升级的关键一步，但并非将整块PCB的玻纤布全部去除，而是依据性能与可靠性约束，在特定介质层实施少布/无布。无布主要分为算力PCB与光模块两种应用场景，共同目标是降低损耗、提升信号完整性，差异在切入位置与材料形态，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能率先规模采用无布/少布方案的场景。中信建投预计NVL576机柜交换板将形成PTFE/碳氢无布CCL分别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合方案，全无布方案有望优先落地；含Q布方案作为加工或供应可靠性不足时的备选。NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。无布推动产业链价值向CCL/PP环节集中，优先关注CCL/PP龙头，同时重视PCB加工及上游材料增量机会。