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芯德半导体(07672.HK)发布公告，公司拟全球发售约1.07亿股H股，其中，香港公开发售中初步提呈发售1065.65万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约10.0%；国际发售中初步提呈发售9590.6万股H股(可予重新分配)，占全球发售项下初步可供认购发售股份总数约90.0%；2026年10月30日至11月5日招股，预期定价日为11月6日；发售价将为每股发售股份8.60港元-9.60港元，每手买卖单位将为500股，华泰国际为独家保荐人；预期H股将于2026年11月10日开始于联交所买卖。

公司已订立基石投资协议，根据基石投资协议，基石投资者已同意，受限于其中所载的条件，按发售价认购或促使彼等的指定实体认购可以约3.13亿港元的总额购买的该等数目的发售股份。基于每股发售股份9.10港元的发售价(即指示性发售价范围的中位数)，基石投资者将认购合共3439.35万股发售股份。

基石投资者包括广发基金、国惠(香港)控股有限公司(“国惠香港”)、Maxwell Technology Pte. Ltd.(“Maxwell”，由迈为股份(300751.SZ)直接全资拥有)。

综合 | 公司公告 招股书  编辑 | Echo

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芯德半导体是一家半导体封测服务提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，在晶体管密度增长接近其规模极限的“后摩尔时代”，依靠新型半导体封装架构(例如小型化、薄型化、高效率、异质集成等封装技术)作为连接芯片设计与应用的关键环节成为了提升芯片性能、效率及功能灵活性的关键驱动力。

公司是中国具备传统及先进封装技术能力的企业之一，能够在“后摩尔时代”推动半导体创新取得突破并支持“AI+时代”的发展浪潮。而芯德半导体的股东名单，在半导体创业公司中属于配置极高的一档，带有鲜明的“产业协同”色彩。

IPO前，晨壹基金旗下嘉兴晨壹泓彤持股7.51%，为第二大股东；小米长江产业基金持股2.61%，OPPO创始人陈明永控制的巡星投资持股1.14%，联发科控制的Gaintech持股0.31%，龙旗科技等终端与设计厂商同样在列。创始人张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，合计控制约24.95%的投票权，是单一最大股东阵营。公司累计完成7轮融资，融资额超过20亿元，IPO前估值约72亿元。

小米、OPPO、联发科的入局，并非单纯的财务投资。封测是半导体产业链中重资产、长周期的关键一环。对于联发科这样的芯片设计巨头，以及小米、OPPO这样的手机终端巨头而言，扶持一家具备先进封装能力的本土OSAT厂商，意味着在产能紧缺或技术迭代时，能获得更可控的供应链保障和更紧密的定制化协同。

这些企业布局的不是短期的分红，而是一个“股东+客户”的深度绑定关系，这种绑定为芯德半导体后续的产能消化和先进封装技术导入提供了隐性的订单壁垒。

基石投资者的结构同样值得细读。广发基金代表公募长线资金的定价认可；国惠香港带有地方国资背景；Maxwell背后是迈为股份，一家在光伏与半导体设备领域有深厚积累的A股上市公司。设备商以基石身份入股OSAT，指向的是先进封装工艺与设备之间越来越紧密的协同开发需求。

芯德半导体的财务数据，呈现的是一家处于“重资产投入与产能爬坡”交叉期的OSAT企业的典型画像。

营收端是清晰的增长曲线。2023年至2025年，公司收入从5.09亿元增至8.27亿元，再突破10.12亿元；2026年前四个月营收3.60亿元，同比增长17.4%。先进封装收入从3.47亿元增至7.37亿元，占总营收比例在2025年达到72.8%，取代传统封装成为绝对的业绩引擎。

但利润端的方向相反。2023年至2025年，净亏损分别为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元，三年累计亏损12.19亿元。毛利率分别为-38.4%、-20.1%和-18.0%，2026年前四个月为-17.9%。负毛利意味着，每卖出一单位产品，在扣除直接材料、人工和制造费用之后，就已经是亏损的，尚未计入研发、管理和销售费用。

负毛利的根源，写在资本开支的规模里。自2020年成立至2026年4月，公司初始资本开支总额约40.63亿元，主要用于生产设施的建设和扩充。庞大的折旧及摊销开支在产能爬坡期无法被充分摊薄，叠加扬州新基地2025年7月才投入运营、尚处于产能提升阶段，固定成本对毛利率形成了持续的压制。

但改善的方向是真实的。毛损率从-38.4%收窄至-18.0%，再到2026年前四个月的-17.9%，规模效应和良率提升在缓慢地起作用。南京基地的产能利用率从2023年的62.3%攀升至2025年的84.5%，2026年前四个月在扬州新基地爬坡的情况下仍维持在80.0%。收窄的趋势证明了经营层面的改善，但-17.9%的绝对水平意味着，距离单位经济模型转正仍有明确的距离。

芯德半导体搭上了“后摩尔时代”先进封装最具想象力的叙事。公司搭建了覆盖先进封装所有技术分支的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，产品组合涵盖BGA、LGA、WLP、FC-QFN及FC-SOT等先进封装，并具备2.5D/3D量产能力。

在LPO-EIC与PIC-FC等面向AI算力光互连的方向上，公司已完成客户产品全流程验证，2026年初具备量产能力；在NPO-EIC与PIC-2.5D方向，交付了全球第一代NPO DAISY-CHAIN样品。

但技术验证与收入贡献之间，存在一道需要正视的落差。2025年，公司2.5D/3D先进封装产品的全年收入仅为24.4万元，占总营收的比例不足0.03%。超过99.8%的收入，仍然来自QFN、BGA、LGA、WLP等相对成熟的封装品类。“先进封装”在芯德的收入结构里，更多是一个正在爬坡的方向，而非已经兑现的利润来源。

募资投向清晰地指向了弥合这道落差。约69.5%的募资净额将用于兴建生产基地、建立新生产线及采购设备，以提升制造能力；约17.6%将用于提升先进封装技术的研发能力，特别是推进CAPiC平台的封装与测试技术，涵盖LDFO、XDFO等方向。

芯德半导体面前的路，是一条需要同时证明两件事的窄路：先进封装的技术卡位是真实的，且规模效应最终能够覆盖负毛利。

前者已经有明确的证据。72.8%的先进封装收入占比；CAPiC平台的完整技术覆盖；小米、OPPO、联发科的产业资本背书；以及广发基金与迈为股份在基石阵容中的定价确认，共同构成了它在国产先进封装OSAT中的独特位置。产业资本用真金白银投票，买的是“后摩尔时代”封装环节不可替代的战略价值。

后者则需要时间和产能利用率的持续爬升来回答。根据行业规律，新成立的OSAT生产设施通常需要约3至9年实现毛利收支平衡、约4至10年实现净利润收支平衡，芯德半导体成立于2020年，正处于这一时钟的爬坡区间。-17.9%的毛利率是当前的位置，从-38.4%收窄而来的轨迹是方向。

港股上市提供的资本弹药，不会自动把负毛利变成正利润；真正能完成这一转换的，是每一片晶圆在产线上流转时，良率的提升、折旧的摊薄和客户订单的持续填充。芯德半导体的IPO，本质上是在为这场跨越负毛利鸿沟的爬坡，购买更充裕的时间。

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