中国经济网北京11月11日讯 沪硅产业(688126.SH)近日披露2026年第三季度报告。前三季度，公司实现营业收入36.37亿元，同比增长37.69%；归属于上市公司股东的净利润为-7.28亿元；归属于上市公司股东的扣非净利润为-13.32亿元；经营活动产生的现金流量净额为-9850.92万元。 　　     　　2023年度至2025年度，沪硅产业归属于上市公司股东的净利润分别为18,654.28万元、-97,053.71万元和-150,750.66万元，归属于上市公司股东的扣非净利润分别为-16,594.39万元、-124,306.16万元和-177,428.43万元。 　　     　　沪硅产业于2020年4月20日在上交所科创板上市，发行数量为6.20亿股，发行价格为3.89元/股，保荐机构为海通证券股份有限公司(现名“国泰海通证券股份有限公司”)，保荐代表人为张博文、曹岳承。 　　沪硅产业首次公开发行股票募集资金总额为24.12亿元，扣除发行费用后，募集资金净额为22.84亿元。沪硅产业最终募集资金净额较原计划少2.16亿元。据招股说明书，沪硅产业拟募集资金25.00亿元，分别用于集成电路制造用300mm硅片技术研发与产业化二期项目、补充流动资金。 　　沪硅产业首次公开发行股票发行费用合计1.28亿元，其中，保荐及承销费用1.05亿元。 　　沪硅产业于2021年度向特定对象发行A股股票募集资金。经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3930号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，沪硅产业向特定对象发行人民币普通股(A股)240,038,399股，每股面值人民币1元，募集资金总额为4,999,999,851.17元，扣除各项发行费用53,814,364.71元(不含增值税)，实际募集资金净额为4,946,185,486.46元。上述募集资金于2022年2月17日到位，经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并出具了普华永道中天验字(2022)第0162号验资报告。 　　沪硅产业于2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金。经中国证券监督管理委员会证监许可[2025]2140号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》，沪硅产业本次募集配套资金发行股份110,440,713股，每股面值人民币1元，募集资金总额为2,104,999,989.78元，扣除各项发行费用26,289,537.46元(不含增值税)，实际募集资金净额为2,078,710,452.32元。上述募集资金于2025年12月17日到位，经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证，并出具了信会师报字[2025]第ZA15263号验资报告。截至2025年12月17日，沪硅产业向特定对象发行股票募集资金总额人民币2,104,999,989.78元，扣除中国国际金融股份有限公司承销费及财务顾问费合计人民币13,447,500.00元(含增值税)，实际收到募集资金2,091,552,489.78元，此款项已于2025年12月17日汇入沪硅产业开立的募集资金专项账户中。 　　沪硅产业上述3次募资合计募集资金95.17亿元。 　　(责任编辑：华青剑)