华虹半导体有限公司（港交所股份代号：01347）于2025年度在收入方面实现明显回升，但整体经营仍受到部分成本与合并层面因素影响，呈现归母净利下滑与综合亏损并存的局面。

根据公司披露，2025年全年收入约为24.02亿美元，较2024年的20.04亿美元增长19.9%，并已超过2023年22.86亿美元的水平。全年毛利约2.83亿美元，毛利率从2024年的10.2%提升至11.8%，但仍低于2023年的21.3%。收入恢复带动毛利回升，显示运营方面在成熟制程及专项技术领域略有改善。

在归母层面，2025年度股东应占利润约为5,490万美元，相较2024年的5,810万美元略有下降；但合并口径呈现净亏损1.11亿美元，主要由非控股股东承担的大额亏损所致。每股基本盈利从2024年的0.034美元降至0.032美元。管理层指出，利息支出、折旧摊销增幅以及其他成本项目的投入，仍对盈利端形成一定压力。

公司在2025年延续对先进制程和特色工艺的投入，包括在无锡的12英寸产能扩张与8英寸生产线的持续高稼动率，支撑其主要面向消费电子、工业与汽车电子等市场的供应布局。全年在嵌入式非易失性存储器（eNVM）、电源分立器件（Power Discrete）以及模拟与电源管理等方面均有技术平台升级，消费电子领域收入占比仍约六成以上。

现金流方面，2025年经营活动现金流有所增长，年末现金及现金等价物余额增至约48.94亿美元。公司同时扩大了固定资产与研发性投入，购置厂房设备以及对新建产线进行资本开支。负债总额提升至约52.90亿美元，主要与长期银行借款及相关项目投入增加有关；整体资产规模扩至144.54亿美元。

风险方面，半导体行业价格竞争及宏观环境波动仍被视为主要挑战。公司强调，其在车规级芯片、人工智能相关应用上有望依托特色制程与客户需求。根据年报披露，董事会层面于2025年出现人事变动，新任主席兼总裁积极推进研发与产能扩张布局。公司治理和合规框架则保持相对稳定，未有重大股权结构变更。

展望后续，公司计划进一步强化12英寸产能拓展并继续投入研发，通过深化与国内外客户合作，延伸主流及专项工艺技术的应用前景。管理层表示，将在成本管控和效率提升方面持续优化，以求平衡收入增长与利润表现，为后续在成熟制程与汽车、工业电子等新兴需求领域把握机遇奠定基础。