本季度信息

截至2026年6月30日止六个月，芯成科技实现营业收入约1.77亿元，同比增长约24.02%。同期毛利约0.67亿元，同比增长约29.80%，毛利率由上年同期36.34%提升至38.00%。分销成本约0.27亿元，较上年同期增长约38.35%；行政费用约0.35亿元，同比微降0.39%。总体来看，销售与管理费用合计占营收比重有所下降。经营利润约0.09亿元，同比下降约11.72%，经营利润率由上年同期的6.92%降至4.92%。经调整净利润约0.06亿元，较上年同期的0.03亿元增长约78.21%。经营活动净现金流出约0.12亿元，相比上年同期的约0.12亿元略有增加。

业务分项

• SMT及半导体装备制造及相关业务 期内实现营收约1.17亿元，与上年同期相比保持一定增幅，毛利约0.52亿元。该板块借助高精度表面贴装、真空回流焊、高精密印刷机及先进封装整套技术方案，持续发力高端电子整机与半导体封装领域，在包括光通信、新能源、汽车电子与高性能计算在内的下游应用市场维持稳定订单，带动了整体业绩表现。

• 能源业务 电力销售约0.25亿元，与去年同期规模相近。期间，芯成科技进一步提升新型储能电站项目的运营效率和收益结构，在电力现货交易、辅助服务和容量租赁等方面多措并举，分部整体毛利率逐步改善，分部亏损有所收窄。

高管解读

董事会主席袁以沛：“各位尊敬的股东：

提呈本公司及其附属公司（合称‘本集团’）截至二零二六年六月三十日止六个月期间（‘本期间’）的未经审计业绩报告。

总览 尽管高利率滞后效应、地缘政治紧张及贸易保护主义仍带来下行风险，二零二六年上半年全球经济总体延续‘低速温和扩张’态势。受益于人工智能（AI）产业爆发与各主要央行转向宽松，全球金融与贸易体系依旧展现出超预期的抗压韧性，世界银行等机构将全年全球增长预期调至约2.5%。美国经济在劳动力市场放缓与通胀缓降中逐步实现软着陆，欧洲则受制于制造业疲软，亚洲新兴市场则因全球供应链重组及降息带来的资金回流而动力增强。

中国内地方面，作为‘十五五’开局之年，在地缘政治局势考验下依旧展现了强劲的经济活力。根据国家统计局初步核算，上半年国内生产总值（GDP）同比增长4.7%，整体运行在合理区间。高技术制造业增加值同比大增13.3%，AI、集成电路及新能源产业成为拉动出口与投资的核心引擎，进出口突破人民币25万亿元，同比增长16.9%。在通胀方面，居民消费价格（CPI）温和上升1.0%，有效缓解了外部输入性冲击。

香港经济也在上半年显著复苏，GDP同比大幅增长5.1%，特区政府随后将全年预期由3.5%–4.5%调升至更高水平。随着旅客数量和金融市场的活跃，旅游、服务业与私人消费也将持续扩张。香港凭借独特的金融和贸易枢纽优势，继续为本集团提供机遇。

本集团在本期间继续采取审慎的经营策略，专注于经营表面贴装技术（SMT）及半导体装备制造及相关业务，并积极拓展能源业务，力求为股东带来更稳健且更具前景的回报。

业务回顾 本集团主要从事SMT及半导体装备制造及相关业务，以及能源业务。本期间本集团整体发展态势稳中有进，SMT及半导体装备制造及相关业务收入保持增长，Energy（能源）板块也逐渐形成稳健收益。财务上录得本公司拥有人应占利润约港币3,468,000元，上升至本期间的约港币6,180,000元。尽管外部环境有一定挑战，但在积极的内部精细化管理和技术研发投入助力下，整体表现稳健。

在SMT及半导体装备制造及相关业务方面，芯成科技长期深耕SMT焊接与半导体封装设备。近年来加大研发并推出MES数智化系统，以及具有倒装机、高精密印刷机、固晶机、真空回流焊等在内的整套2.5D/3D先进封装解决方案。受益于光通信、新能源、光模块等领域需求增长，并成功切入北美顶级云服务供应链等战略新兴市场，带动半导体封装设备订单明显上升。

在能源业务方面，本集团自二零二一年底正式布局储能产业，投资、建设及运营位于山西省大同市的合荣新型电网侧独立共享储能电站（一期工程装机100兆瓦/200兆瓦时），该项目已于二零二三年底并网投运，并可全面参与电力现货交易及辅助服务。随着电力市场持续演进，本集团拓展新能源企业容量租赁等服务，不断提升储能资产使用率及收益水平。

行业趋势 在电子制造业方面，随着AI等新兴产业带动下游电子产业链的需求持续增长，以及中国内地在半导体和高技术制造上的深度布局，SMT及半导体装备制造与相关领域具备广阔市场前景，有望为本集团稳步贡献收入。

与此同时，随着全国电力现货市场稳步推进，以及宏观政策鼓励新型储能与电网协同发展，电网侧共享储能项目具备更丰富的盈利模式和更持久的回报潜力。通过强化调度能力、灵活参与市场交易与辅助服务等方式，推动新增收益。

展望 全球经济虽仍面临不确定性，但中国内地和香港市场均展现出复苏动能。本集团将紧抓AI与新兴产业高速发展的机遇，加大对SMT、半导体装配制造及先进封装技术的研发投入，进一步拓展全球市场份额。同时在能源板块，随着电力现货市场及容量补偿等机制完善，新型储能商业模式将持续优化，为本集团提供多元的收入增长支撑。

高管解读

董事会主席袁以沛：“各位尊敬的股东： 提呈本公司及其附属公司（合称‘本集团’）截至二零二六年六月三十日止六个月期间（‘本期间’）的未经审计业绩报告。

总览 尽管高利率滞后效应、地缘政治紧张及贸易保护主义仍带来下行风险，二零二六年上半年全球经济总体延续‘低速温和扩张’态势。受益于人工智能（AI）产业爆发与主要央行转向宽松，全球金融与贸易体系展现出超预期的抗压韧性，世界银行等机构将全年全球增长预期调至约2.5%。美国经济在劳动力市场放缓与通胀缓降中逐步实现软着陆，欧洲则受制于制造业疲软，亚洲新兴市场则因全球供应链重组及降息带来的资金回流而动力增强。

中国内地方面，作为‘十五五’开局之年，在地缘政治局势考验下依旧展现了强劲的经济活力。根据国家统计局初步核算，上半年国内生产总值（GDP）同比增长4.7%，整体运行在合理区间。高技术制造业增加值同比大增13.3%，AI、集成电路及新能源产业成为拉动出口与投资的核心引擎，进出口突破人民币25万亿元，同比增长16.9%。在通胀方面，居民消费价格（CPI）温和上升1.0%，有效化解了外部输入性冲击。

香港经济也在上半年显著复苏，GDP同比大幅增长5.1%，特区政府随后将全年预测从3.5%–4.5%调至更高水平。随着旅客数量回升与金融市场活络，推动服务输出及私人消费稳定扩张；香港亦凭借独特的枢纽优势迎来新的发展机遇。

总体而言，本集团在本期间始终采取审慎的经营策略，专注于经营SMT及半导体装备制造及相关业务，并积极拓展能源业务，务求为股东带来更佳的回报。

业务回顾 本集团主要从事SMT及半导体装备制造及相关业务，以及能源业务。本期间录得整体营业收入约港币177,334,000元及毛利约港币67,408,000元。本集团在财政及经营方面均展现出稳健态势，本期间录得本公司拥有人应占利润约港币6,180,000元。

芯成科技长期深耕SMT焊接与半导体封装设备制造，近年来加大研发并推出MES数智化系统，以及倒装机、高精密印刷机、固晶机、真空回流焊等2.5D/3D先进封装整线解决方案。近期在光通信光模块赛道取得重大突破，并成功打入北美顶级云服务供应链，为未来长远发展奠定基础。

自二零二一年底起，本集团正式布局储能产业，投资、建设及运营山西省大同市合荣电站（一期工程装机100兆瓦/200兆瓦时），并于二零二三年底并网投入商业运营，为电力现货市场与辅助服务业务提供了更多潜在收益。基于该电网侧独立共享储能示范项目，本集团不断探索容量租赁等创新模式，提升储能资产的综合利用率与营运效率。

行业趋势 电子制造及半导体产业方面，AI赋能下的高端制造投资将继续拉动SMT及半导体设备市场需求。随着中国内地及香港在所有关键产业环节的积极布局，预期可为本集团带来可观的增量机会。

在能源领域，随着电力现货交易及分散式发电配额逐步完善，新型储能在未来电力系统中的价值将继续释放。本集团聚焦电网侧储能项目的灵活调节、容量租赁、辅助服务等业务模式，以期获得稳健的持续收益。

发展及展望 全球与区域经济虽处于低速扩张，但中国内地与香港市场的复苏动能犹在。芯成科技将持续提升核心业务的技术竞争力与运营效率，把握新兴产业机遇，优化业务组合与成本结构，并积极落实数字化及智能化转型，为股东创造更大价值。

本人谨此代表董事会全体各成员与管理团队，对一直支持本集团的股东、业务合作伙伴以及所有员工的努力与信任表示衷心感谢。

香港 二零二六年八月二十八日”