摘要

应用材料将于2026年02月12日（美股盘后）发布最新季度财报，市场围绕AI与HBM产能扩张对订单节奏及盈利韧性的影响展开博弈。

市场预测

- 市场一致预期本季度营收预计为68.71亿美元，同比下降3.78%；调整后每股收益预计为2.20美元，同比下降3.54%；息税前利润预计为19.99亿美元，同比下降6.07%。若管理层在上季度业绩会上曾给出本季度收入与毛利率等展望，工具数据未披露具体指引数值，因此不做展示。 - 主营业务亮点来自半导体系统与应用全球服务的组合，客户资本开支结构向先进制程与存储（含HBM）倾斜，订单结构更偏重高附加值设备；发展前景最大的现有业务为半导体系统，收入为2,079.80亿美元，占比73.32%。

上季度回顾

- 上季度公司营收为68.00亿美元，同比下降3.48%；毛利率为48.01%；归属母公司净利润为18.97亿美元，同比环比数据中显示净利润环比增长6.63%，净利率为27.90%；调整后每股收益为2.17美元，同比下降6.47%。 - 上季度公司维持较高毛利率水平与稳健费用控制，现金创造能力稳固。 - 主营业务中，半导体系统收入为2,079.80亿美元，占比73.32%；应用全球服务收入为63.85亿美元，占比22.51%；能源和环境解决方案收入为11.85亿美元，占比4.18%，结构显示核心收入仍由半导体系统驱动。

本季度展望（含主要观点的分析内容）

AI与HBM驱动的先进制程投资韧性

围绕AI训练与推理需求的高端芯片产能建设延续，先进制程及HBM相关设备优先获得资本开支配置，带动公司在沉积、刻蚀、量测与封装相关环节的议价力与组合价提升。虽然市场一致预期本季度营收与EPS同比小幅回落，但从订单交付节奏与客户扩产路径看，先进逻辑与存储的结构性需求有利于维持高位毛利率平台。公司此前在存储侧的配置更聚焦于高带宽存储与3D NAND堆栈升级，对应更多高层数、复杂度更高的工艺步骤，有助于单位产能的设备价值量提升。在地缘和验证周期拉长的背景下，头部客户倾向集中采购并优化供应风险，公司的多产品线绑定效应增强，提升本季度订单可见度与中期执行力。

服务业务的稳定器作用

应用全球服务以装机基地产能利用率与稼动率为锚，带来周期内更稳定的现金流与利润率表现。当下整机订单的波动可能影响一次性收入，但维护、升级、备件与软件优化的需求随装机量扩大呈现较强韧性，且在成熟制程与特色工艺厂的长期运维中具备高复购属性。本季度若先进制程工具交付节奏略有放缓，服务业务有望对整体毛利率与经营性现金流形成托底，平滑业绩波动。更重要的是，服务业务在客户线体升级（例如为更高层数3D NAND或新型后道封装）时能够快速转化为改造与升级订单，缩短收入确认周期，提高整体经营效率。在备件、软件与过程控制优化的组合推动下，服务板块的结构性毛利率有望维持在健康区间，缓冲硬件段的季节性波动。

产能与交付节奏对股价的短期影响

市场对AI相关设备的交付节奏高度敏感，任何来自上游关键零部件的供应扰动或客户验收周期变化，都会引发单季营收与利润的时点错配。本季度一致预期略显保守，一旦管理层传递出下游HBM与先进逻辑新增产线的执行清晰度提升，或下季度订单可见度改善的信息，股价可能出现预期差修复。反过来，如果公司对2026财年的需求节奏持更谨慎表述，或指出个别客户产能爬坡推迟，短线估值可能受到压制。投资者将关注订单积压与交付周期、应收账款与预收账款的变动，以及毛利率指引与费用率路径对EPS弹性的影响，以判断估值中枢的稳定性。

分析师观点

综合近六个月内机构研报口径，偏正面的观点占优。多家机构提到AI与HBM带来的结构性机遇，认为公司受益于先进工艺与3D架构转型趋势，看法较为积极。 - 有机构指出，公司用于制造新一代人工智能芯片及高带宽存储的先进设备具备竞争力，叠加头部晶圆厂的资本开支方向明确，有望对收入与盈利形成支撑。 - 也有观点对个别工艺环节的份额变动与2026年展望持中性态度，但并未改变对公司中短期基本面的正面判断。 基于以上，偏正面观点比例更高，核心逻辑在于：1）AI/HBM带来的资本开支延伸周期为公司提供较好的订单能见度；2）产品组合与服务业务共同支撑毛利率平台；3）即便单季指引谨慎，随着客户新线体落地，收入确认节奏仍具修复空间。整体来看，机构更关注订单与毛利的结构性质量，而非单季的绝对增速波动。