华虹宏力半导体有限公司（01347，以下简称“华虹宏力”）9月1日公告，与旗下全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力上海”）、无锡锡虹国芯二期投資有限公司（“无锡市实体II”）、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）（“华芯基金”）、国开新型政策性金融工具有限公司（“国开实体”）及无锡华虹宏力三期半导体有限公司（“无锡市合营企业III”）签署《合营投资协议》和《合营股东协议》，将无锡市合营企业III转为合营企业，并把其注册资本由人民币6.68百万元增至41.7亿美元。

本次合营各方现金出资总额为41.7亿美元，具体分配如下： 1) 华虹宏力出资约10.43亿美元； 2) 华虹宏力上海出资约10.84亿美元（含原有人民币6.68百万元初始资本）； 3) 无锡市实体II出资约8.34亿美元； 4) 华芯基金出资约6.26亿美元； 5) 国开实体出资约5.84亿美元。

交易完成后，无锡市合营企业III股权结构将为：华虹宏力直接持股25%，华虹宏力上海持股26%，合计控制51%；无锡市实体II、华芯基金及国开实体分别持股20%、15%及14%。公司确认，无锡市合营企业III仍为其子公司，财务业绩将继续并入华虹宏力合并报表。

根据协议，无锡市合营企业III计划建设一条月产能约5.5万片的12英寸晶圆生产线。项目总投资额为69.5亿美元，其中41.7亿美元由股本出资，剩余27.8亿美元通过债务融资解决。除已全额出资的国开实体外，其他四名股东将按各自承诺金额的80%于2026年10月31日前支付，剩余20%于2027年3月31日前支付，具体付款时间可根据资金需求并经全体股东一致同意进行调整。

合营公司董事会将由7名董事组成，其中华虹宏力及/或华虹宏力上海提名4名，无锡市实体II、华芯基金各提名1名，另1名为员工代表董事。国开实体所持股份受华虹宏力上海授予的赎回权（适用比例低于5%）所约束。

香港联交所上市规则界定，本次设立合营企业构成须予披露交易，因适用百分比率全部高于5%但低于25%，华虹宏力已按规定发布公告。按计划，相关交易尚需股东特别大会批准及其他先决条件满足后方可生效。公司提醒股东及潜在投资者于买卖股份时保持审慎。