随着全球股市近期持续承压，亚洲股市技术指标已接近极度超卖水平，而美股空头仓位快速累积，市场风险正由进一步跳空下跌转向潜在的空头回补反弹。瑞银认为，当前市场悲观情绪及防御性仓位已趋于极端，投资者应逐步将策略重心从防御转向进攻，由“逢高卖出”转为“逢低买入”，同时重点关注半导体相对于软件板块的结构性投资机会。

据交易台报告，瑞银策略师Zain Nizami在最新报告中指出，过去两至三个交易日，防御性持仓及激进做空策略均取得收益，但多项价格走势及仓位指标显示，相关交易已明显过度拥挤。

目前，恒生科技指数较200日移动平均线低约23%，相对强弱指数（RSI）跌至27；沪深300指数RSI更降至23.9，接近历史极端低位。瑞银认为，随着市场逐步消化宏观风险，继续维持全面看空立场的性价比正在下降。

港股科技股极度超卖，恒生科技指数RSI跌至27

瑞银指出，亚洲股市近期遭遇明显抛售，但从随后公布的企业业绩及地缘政治消息来看，部分市场跌幅可能已超出基本面所能解释的范围。

其中，恒生科技指数RSI降至27，指数较200日均线低约23%，进入技术性极度超卖区间。沪深300指数RSI则跌至23.9，接近历史低位，并正在测试关键长期均线支持。

市场广度指标同样反映抛售压力集中。香港恒生指数成分股中，约95%的股份录得下跌，呈现明显的普跌格局；韩国KOSPI指数亦大幅受压，下跌股份达627只，上涨股份仅152只。

与亚洲市场形成对比的是，部分欧洲股市反而出现局部超买迹象。瑞银数据显示，瑞士SMI指数约40%的成分股RSI超过70，德国DAX指数亦有约25%的成分股进入技术性超买区间，主要集中于保险及SAP相关股份。

美股空头仓位快速累积，逼空反弹风险超过跳空下跌

除亚洲股市超卖外，瑞银还观察到美股空头仓位显著增加。

瑞银系统化咨询团队数据显示，美国股票空头持仓规模无论从绝对水平，还是与历年同期比较，均已升至较高位置。

Zain Nizami指出，随着此前市场持续去风险化，大部分仓位调整压力可能已经释放，而空头交易不断累积，意味着市场出现向上逼空行情的风险正在上升，甚至可能超过进一步跳空下跌的风险。

从资金流向来看，美股多头仓位仍在加速削减，空头仓位则小幅增加，部分属于对冲性质。欧洲市场持续录得防御性资金净流入，但瑞银机构交易数据显示，此前高度集中的防御性资金流已开始有所缓和。

机构投资者的交易方式亦逐渐由全面避险，转向根据不同市场情景及个股基本面进行选择性配置。

这意味着，一旦市场出现利好催化因素，部分拥挤空头仓位可能被迫集中回补，从而放大股市短期反弹幅度。

半导体与软件股出现分化，瑞银关注结构性交易机会

科技板块方面，瑞银特别关注半导体、半导体设备及大型云计算企业之间的资金配置变化。

报告指出，半导体及半导体设备板块的总持仓规模正加速收缩，大型云计算服务商亦开始出现去杠杆迹象。

与此同时，半导体与软件板块之间的相对价格关系已接近极端水平，瑞银认为，两者之间的相对价值交易值得关注。

Nizami提出，可考虑通过大型云计算企业空头仓位、半导体多头仓位调整，或采用比率对冲策略，把握相关板块之间的价格变化。

不过，科技板块的仓位调整尚未结束，AI资本开支预期、企业盈利及市场风险偏好仍可能影响相关交易的表现。

瑞银：全面转向进攻仍为时过早，但逢低买入机会正在增加

瑞银同时提醒，虽然部分市场已出现超卖迹象，但宏观风险尚未消退。油价高企、法国与德国国债息差扩大，以及主权债券收益率波动，仍对市场构成压力。近期跨资产相关性重新上升，也增加了拥挤交易集中平仓的风险。

Nizami指出，市场目前尚未出现典型的全面恐慌性抛售，单凭技术指标超卖，仍不足以确认市场已经见底。不过，随着悲观情绪及宏观利空逐步反映在股价之中，继续追空的吸引力正在减弱。

瑞银认为，现阶段不宜全面转向进攻，但投资者可开始将交易策略由“逢反弹卖出”调整为“逢回调买入”，尤其留意半导体与软件板块之间的相对交易机会，以及美股空头回补可能带来的反弹行情。