骏码半导体（08490）于2025年度录得收益约1.47亿港元（2024年：1.95亿港元），同比下降24.6%。管理层指出，该年度全球半导体市场受到人工智能与光电投资需求分化、地缘政治环境与终端市场调整等因素影响，导致部分产品平均售价面临压力，整体经营环境更趋严峻。

财务与经营表现方面，集团期间毛利约20.1百万港元（2024年：35.1百万港元），毛利率由18.0%降至13.7%，主要由于市场需求波动与成本上涨。经计提无形资产减值亏损约16.0百万港元后，年内录得净亏损约38.85百万港元，较上一年度4,308.0万港元亏损额收窄9.9%。如剔除16.0百万港元的无形资产减值亏损，集团2025年度EBITDA约3.8百万港元（2024年：15.3百万港元）。期末公司负债约38.8百万港元，较2024年的43.1百万港元有所下降，现金及现金等价物则出现明显下滑，年底由现金结余转为银行透支。

分部业务方面，封装产品仍为核心收入来源，2025年实现约55.5百万港元（2024年：76.8百万港元），下半年毛利率从上半年的12.2%回升至19.8%，全年平均毛利率约16.4%。绿色节能产品收入为约8.1百万港元（2024年：10.4百万港元），毛利率由12.2%下降至11.4%。其他收入与收益则录得约0.7百万港元（2024年：3.5百万港元），主要来自政府补贴及汇兑收益。

集团持续关注半导体封测材料、Mini LED、Micro LED以及功率半导体等新兴市场的需求增长，报告期内继续加强研发投入及产品技术升级。在市场格局调整的背景下，集团通过本地化运营和成本管控来提升盈利与效率，着力推进国产替代化进程并强化技术储备与品质管理。董事会表示，未来将持续关注新能源汽车、高功率器件及AI等应用领域机会，以巩固在国内半导体封装材料市场的竞争地位。

在行业环境与风险管理方面，报告指出全球供应链与地缘局势仍存不确定性，美国货币政策、关键零部件供应和原料价格波动等因素对半导体产业的影响需要持续关注。审计报告显示，鉴于集团持续经营基准下存在多重不确定性，审计师对综合财务报表出具了不发表意见的审计意见，强调部分银行借款延期偿还与营运现金流不足带来的财务挑战。

公司治理方面，董事会由执行董事、非执行董事及独立非执行董事构成，并通过审核委员会、薪酬委员会及提名委员会监督公司营运及合规管理，同时设立合规主任和公司秘书等岗位以强化监管与内控。公司亦披露了环境、社会及管治（ESG）相关工作及管理措施，指出已建立多层级ESG和EHS（环境、健康与安全）委员会，全面监管并采用防范机制应对环保、安全及合规风险。

整体而言，骏码半导体（08490）在2025年度收入与毛利面临较大挑战，但通过优化产品结构、加强成本控制及推进国产替代等举措，整体亏损同比略有收窄。公司未来将继续加大在封装材料、新能源及人工智能相关技术领域的投入，以寻求新增长点，并同时提升内控及风险管理水平。