2026年10月7日，广合科技（01989）披露募集说明书，计划向不特定对象发行A股可转换公司债券，募集资金总额不超过36亿元（含）。债券期限6年，票面面值为每张100元，发行完成后将于深圳证券交易所上市。

本次募集资金在扣除发行费用后，将投向三大方向：其中18.5亿元用于“云擎智造基地项目（二期）”，10亿元用于“高多层印制电路板项目”，其余7.5亿元用于补充流动资金。公司表示，新增产能分别为年产11.15万平方米人工智能高阶HDI及高多层板、年产12万平方米高多层板。

根据中证鹏元资信评估股份有限公司出具的评级报告，广合科技主体信用等级为“AA+sti”，本期可转债信用等级为“AA+”，评级展望为“稳定”。本期可转债未设置担保条款。

财务数据显示，2026年1-6月公司营业收入为438,826.02万元，同比增长80.98%；归属于母公司股东的净利润为95,558.82万元。期内研发投入23,010.51万元，占营业收入的5.24%。报告期末公司资产总额129.14亿元，资产负债率38.60%，货币资金26.42亿元。

收入结构方面，算力场景PCB贡献主营业务收入366,891.92万元，占比89.77%；工业场景及消费场景PCB分别占4.81%和5.42%。销售区域上，境外市场收入317,075.70万元，约占主营业务收入的77.58%。

募投项目备案及环评批复均已取得：云擎智造基地（二期）备案号为“2608-440116-07-02-188799号”，高多层印制电路板项目备案号为“2607-440112-04-01-845920号”。

dividends方面，公司最近三年累计现金分红6.15亿元，占最近三年年均归母净利润的87.57%。

公司称，本次可转债发行将优化资本结构、提升高端产能，进一步强化在AI服务器及高多层PCB领域的竞争力。