一位高管透露，ASML（ 阿斯麦 ）有着雄心勃勃的计划，欲将其芯片制造设备产品线扩展至多个新产品领域，以在快速增长的AI芯片市场中占据更大份额。

经过十多年的研发，ASML是极紫外光刻设备的唯一制造商，这对于台积电和英特尔制造全球最先进的AI芯片至关重要。ASML已投入数十亿美元用于开发EUV系统，其下一代产品已接近生产阶段，并且正在研究潜在的第三代技术。

这家荷兰公司正寻求超越其EUV根基，计划拓展市场，制造有助于粘合和连接多个专用芯片的工具，即所谓的先进封装——这是AI芯片及其所需先进内存的关键构建模块。作为这些计划的一部分，公司将在其未来的业务和传统项目中部署AI技术。

ASML首席技术官Marco Pieters表示："我们不仅着眼于未来五年，更关注未来十年甚至十五年。我们要看的是行业可能的发展方向，以及在封装、键合等方面需要什么？"

ASML制造的EUV机器用于光刻工艺，即利用光在硅晶圆上印制复杂图案来制造芯片。该公司还计划确定能否将可印制芯片的最大尺寸扩展到当前限制（大约邮票大小）之外，以突破速度瓶颈。

新技术掌门人

去年十月，公司提拔Pieters为首席技术官，接替了执掌技术部门约40年的Martin van den Brink。ASML还在今年一月表示，已重组其技术业务，优先考虑工程职位而非管理职位。

投资者已将公司在EUV领域的统治地位计入股价，并对Pieters和2024年任命的CEO Christophe Fouquet抱有很高期望。该公司股票的远期市盈率约为40倍，而相比之下，英伟达的市盈率约为22倍。这家市值5600亿美元的公司，其股价今年已上涨超过30%。

ASML正加快计划，制造有助于芯片封装的机器，并着手开发能够助力构建新一代先进AI处理器的芯片制造工具。

Pieters表示："我们实际上正在研究这个问题——我们能在多大程度上参与其中，或者我们能在这个业务领域增添什么价值？"

拥有ASML软件开发背景的Pieters表示，随着公司工具的速度提升，其工程师将能够利用AI来加速机器的控制软件，以及在芯片制造过程中对芯片进行检测。

芯片如同摩天大楼

直到几年前，像英伟达和AMD这样的芯片设计者制造的芯片基本上是平面的，如同单层房屋。如今，芯片正变得越来越像摩天大楼，通过纳米级的连接将多层结构相连。

由于芯片尺寸受限于邮票大小，将芯片堆叠或水平融合可以让设计者提高芯片执行复杂计算的速度，这些计算对于构建大型AI模型或运行如OpenAI的ChatGPT等聊天机器人至关重要。

建造"摩天大楼"式芯片所需的复杂性和精度，使得曾经利润微薄的封装业务，对ASML这样的公司来说，变成了制造过程中利润更丰厚的部分。台积电已使用先进的封装技术来构建最先进的英伟达AI芯片。

Pieters提到台积电等公司的做法时说："但我们也看到越来越多的先进封装正在向芯片制造的前道工序靠拢。精度正变得越来越重要。"

当Pieters审视芯片制造商（包括SK海力士等内存制造商）的计划时，有一点变得清晰起来：将需要额外的机器来帮助公司制造诸如多层堆叠芯片之类的产品。

去年，ASML披露了一款名为XT:260的扫描工具，专门用于帮助制造用于AI的先进内存芯片以及AI处理器本身。Pieters表示，公司的工程师"在我们谈话的当下"正在探索更多的机器。

Pieters说："我正在做的一件事就是研究在那个方向上可能的产品组合。"

AI芯片的尺寸已显著增大，公司正在研究额外的扫描系统和光刻工具，以制造更大的芯片。

Pieters表示，由于扫描设备使用了诸如光学技术等专业知识，以及工具处理硅晶圆的复杂方式等专有技术，这将使ASML在未来机器的制造中占据优势。

他说："这将与我们过去40年所做的事情并存发展。"