一、公司概况 SENASIC Electronics Technology Co., Ltd.（简称“公司”）是一家提供无线传感SoC（系统级芯片）解决方案的企业，主要业务涵盖汽车电子、能源存储、工业电子、机器人及消费电子领域，重点开发汽车轮胎压力监测（TPMS 传感SoC）、电池管理系统（BMS SoC）和通用传感接口（USI SoC）等产品。公司采取Fabless模式，专注芯片设计、研发与定制化服务，将晶圆制造、封装及测试等环节外包。公司依托日益增长的汽车及工业物联网需求，不断加大研发投入，旨在拓展产品线并与知名汽车厂商深化合作。

二、行业概况 无线传感SoC能将传感、计算、通信与功耗管理集成至单一芯片，在汽车及工业领域等多场景中得到逐步普及。行业增长动力包括：新能源汽车的快速扩张、对智能检测和安全功能的强监管要求、能量管理及工业物联网（IIoT）应用越来越广泛等。随着汽车智能化与电动化趋势加强，汽车级无线传感SoC的稳定性和安全性成为行业竞争焦点。根据行业报告，全球汽车无线传感SoC市场正在快速成长，集中度相对较高。

三、财务概况 公司2023年至2025年营收分别为人民币2.235亿元、3.475亿元及4.779亿元，年复合增长率达46.2%。同期毛利分别为人民币0.371亿元、0.706亿元、1.336亿元，毛利率从2023年的16.6%提升至2025年的28.0%。报告期内公司处于持续研发和商业化初期，尚未实现盈利，主要因为较高的研发投入以及专用晶圆采购等成本所致。公司在各年均保持较高的核心客户留存率，但也面临技术迭代、市场竞争及品牌提升等风险。

四、基石投资者 公司本次全球发售引入了9名基石投资者，合计认购15,413,600股发售股份，认购总金额约2.8345亿港元，占本次发售股份的约28.86%。每位基石投资者承诺自上市日期起6个月的锁定期。基石投资者包括境内外知名企业和投资机构，其参与体现了对公司核心业务及未来发展的支持。

五、募资用途 公司本次全球发售预计募资净额约9.067亿港元（不含超额配股权），主要用于： • 约40%（3.627亿港元）扩充业务规模及加速商业化，涵盖原材料、封装测试、生产制造能力建设及认证； • 约30%（2.72亿港元）加强研发投入，用于新一代智能轮胎传感、BMS、USI等关键技术升级及研发人员招聘、研发场地与设备投入； • 约10%（0.907亿港元）拓展海内外销售网络，提升全球市场份额； • 约10%（0.907亿港元）用于潜在的战略投资或并购机会，以实现产品和业务协同； • 约10%（0.907亿港元）作为营运资金及其他一般企业用途。

若超额配股权全部行使，则预计可多发行不超过8,011,000股H股，募资总额亦将相应上升。

本次全球发售包括香港公开发售与国际发售两个部分，初始分别占10%与90%，发行价为每股H股18.36港元。香港公开发售自2026年6月9日上午9时起至6月12日中午12时止，预期于6月17日（星期三）在香港联合交易所有限公司主板开始买卖。公司完成发行后，单一最大股东整体合计持股比例约为27.71%。

公司面临的主要风险因素包括技术迭代、市场竞争、行业政策变化、关键零部件供应链管理以及持续研发投入导致的经营亏损等。公司提醒投资者理性关注本次发行的相关公告及招股资料，谨慎评估相关风险。