8月20日，日月光半导体盘中上涨3.7%，报36.98美元/股，成交额1868.41万美元，延续日内反弹势头。消息面上，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，部分后段订单外溢，日月光投控作为全球封测龙头直接受益；研报指出，全球封测厂Q2收入同比增长26%-36%，日月光投控稼动率已接近满载，全年资本开支上调至约105亿美元，其中70%投向尖端先进封装，封测行业正由稼动率修复走向量价齐升阶段。
（以上内容均基于市场公开消息，由程序或算法智能生成，仅作为股价异动提醒，不作为投资建议或交易依据。）
8月20日，日月光半导体盘中上涨3.7%，报36.98美元/股，成交额1868.41万美元，延续日内反弹势头。消息面上，台积电先进封装CoWoS产能供不应求，部分后段订单外溢，日月光投控作为全球封测龙头直接受益；研报指出，全球封测厂Q2收入同比增长26%-36%，日月光投控稼动率已接近满载，全年资本开支上调至约105亿美元，其中70%投向尖端先进封装，封测行业正由稼动率修复走向量价齐升阶段。
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