在深圳举办的CIOE中国光博会于9月9日至11日圆满落幕，今年展会热度较往年更为高涨，参展企业数量突破4000家，整体观众规模接近19万人次，较去年同期增长32%。

展会调研显示，光通信的增量应用场景正从Scale-up和across方向进一步延伸至Scale-in领域，光互连产业周期的持续推进有望带动光通信硬件增速超越行业整体beta水平。本次调研中"锁订单"与"锁物料"成为核心关键词，2027年的需求确定性得到进一步增强。

从具体订单情况来看，部分高速光芯片企业的排产计划已延伸至2028年及以后，光模块订单的能见度范围覆盖2027年及以后。头部光模块厂商正在积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等关键核心物料。后续交付能力的差异预计将更多取决于关键物料保障、良率水平以及客户认证进展，其中先进制程DSP可能成为供应最为紧张的环节。

到2028年，多项新技术将迎来汇聚期，与2027年的高景气度实现顺畅衔接。NPO技术在标准和工程方案逐步收敛、良率持续爬升后，有望加快量产步伐；CPO技术则可能逐步进入Scale-up阶段。OCS将从少数云厂商自用场景扩展至更多AI集群应用，带动2.4T轻相干技术应用下沉。400G per lane将推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口期。

中国企业的能力边界正从制造与耦合环节向上游芯片和平台领域持续延伸。光模块封装、精密光耦合、FAU及高密度连接等领域长期以来都是中国厂商的优势环节，而本届展会显示国内在上游芯片及硅光平台方面的能力也在不断补强，国内光通信生态底座正日益坚实。需要关注的风险因素包括AI资本开支增速可能放缓，以及大模型技术发展迭代不及预期的可能性。