智能手机制造商小米（1810.HK）周一公布了新一代自研 Xring 手机处理器。小米押注于加强对关键零部件的控制，以帮助强化供应链，并降低对外部芯片供应商的依赖。

Xring O3 的推出距离小米发布首款自研智能手机处理器 Xring O1 仅一年。这标志着这家全球第三大智能手机厂商进一步推动自研芯片战略，试图加入苹果（AAPL.O）、三星电子（005930.KS）和华为等自主开发芯片的竞争对手行列。

两名知情人士表示，台积电（2330.TW）将采用其 3纳米制程技术生产这款新芯片。

其中一名消息人士表示，这款芯片预计将用于小米即将推出的旗舰折叠手机，目标出货量为 20万至30万部。

小米进军折叠手机这一价格更高的市场领域，可能会对国内领先厂商华为构成挑战。

研究公司 Smart Analytics Global 的数据显示，第二季度华为在中国市场出货了 160万部折叠手机，市场份额达到 68%；荣耀以 13.7% 的份额排名第二，OPPO则以 8.5% 的份额排名第三。

由于相关计划尚未公开，这些消息人士要求匿名。小米和台积电没有立即回应有关该芯片生产商、生产工艺或出货目标的置评请求。

智能手机处理器，即系统级芯片（SoC），将计算、图形处理、人工智能处理和影像处理等功能集成在单一芯片中。

设备制造商加速开发自研芯片

随着高端智能手机市场竞争日益激烈，小米推动自研芯片反映了整个行业的一个更广泛趋势：设备制造商正在寻求通过自研芯片实现产品差异化，同时降低对高通（QCOM.O）和联发科（2454.TW）等供应商的依赖。

小米上周在财报电话会议上表示，自 Xring O1 发布以来，搭载该芯片的设备累计出货量已经超过 100万部，产品包括智能手机、平板电脑和智能手表等。

消息人士称，自 Xring O1 于 2025年5月发布以来，小米已经售出约 15万部搭载该芯片的智能手机。

内存成本推高手机价格

随着内存和零部件成本上涨并挤压需求，全球智能手机制造商正面临设备销量下滑的局面。

根据标普全球旗下 Visible Alpha 的数据，2026年上半年，小米共售出6500万部手机，平均售价为1329元人民币（约197.74美元）。

相比之下，2025年同期小米手机销量为 8400万部，平均售价为 1141元人民币；2024年同期销量为 8300万部，平均售价为 1123元人民币。

研究机构国际数据公司（IDC）预计，2026年全球智能手机出货量将下降14%。

小米周一还表示，公司已经委托台积电生产另外两款 Xring 芯片：

• Xring O100：采用 6纳米制程的神经网络处理单元（NPU），将用于支持小米的大语言模型 MiMo，并应用于消费电子设备。

• Xring D100：采用 3纳米制程，用于自动驾驶。

小米表示，Xring O3 已经进入量产阶段；而 Xring O100 和 Xring D100 已完成开发，计划于明年投入使用。