-- 公司概况 -- 上海曦智科技股份有限公司专注于光计算与光互连技术，围绕高性能计算（HPC）硬件及解决方案展开产品布局。其核心业务涵盖光芯片、光纤互连与光子模块等，着力通过光学特性与算法架构的结合，为数据中心、人工智能基础设施及超大规模计算场景提供高带宽、低延迟的解决方案。公司相关产品分为“Scale-up”与“Scale-out”两大类别，并在光互连（如Scale-up EPS、Scale-up OCS）及光计算（如PACE系列、OptiHummingbird等）领域持续研发与迭代。

-- 行业概况 -- 随着人工智能需求与数据量的爆炸式增长，市场对高速计算与大规模并行处理能力的重视度不断提升。光互连与光计算在高密度部署、大规模服务器集群中展现出潜能，逐步成为打破传统电子传输物理瓶颈的主要路径之一。高端制造及光电子产业也持续受到政策与市场的双重支持，为相关技术研发和商业化提供了发展机会。

-- 财务概况 -- 根据招股文件的信息，2023年至2025年，公司营业收入分别约为人民币38,235千元、60,191千元及106,368千元，主要来自光互连业务和光计算业务两部分。伴随产品线扩充及市场应用的推进，研发投入和经营费用在相关年度内亦呈扩大趋势。公司将继续在核心技术及产品落地方面投入资金，以满足日益增长的高性能计算市场需求。

-- 基石投资者 -- 本次全球发售共获得二十名基石投资者参与认购，包括Alibaba Investment、GIC、Baillie Gifford、BlackRock、富达国际、Schroders、淡马锡、上海市移动基金等多家知名机构。各基石投资者均与公司签署认购协议，所认购股份自上市日起六个月内须遵守禁售安排。每位基石投资者的实际配股数量依具体发售价及发售分配结果确定。

-- 筹资用途 -- 公司预计自全球发售获得的所得款项净额约为2,266.9百万港元（扣除相关费用后）。其中约70%将于未来3至5年内投向光互连硬件、光计算产品的持续研发，包括Scale-up/Scale-out方案、近封装光学（NPO）、新一代光子集成技术以及PACE等项目；约20%将用于商业化推广与业务扩展，包括加强市场营销及扩充销售网络；其余约10%将用作营运资金及一般企业用途，如有未即时使用的资金则存放于受监管金融机构，并会根据后续市场状况或业务需求进行相应调整。