■ 公司概况 北京君正集成电路股份有限公司（Ingenic 君正，股票代码：03223）是一家于中国北京市注册成立并在深圳证券交易所创业板已有上市的集成电路设计企业，主要从事存储芯片及计算芯片的研发、设计与销售，产品覆盖SRAM、DRAM、NOR Flash、IP-Cam SoC、AI-MCU等，应用于汽车电子、工业控制、物联网、安防监控、嵌入式处理等多种终端场景。公司自成立以来不断完善半导体业务布局，面向高性能计算、人工智能及智能硬件等领域提供多元化的芯片解决方案。

本次全球发售完成后，公司已发行股本（含A股及H股）规模将扩大。若超额配股权未行使，则H股约占经扩大后股本的6.08%；如超额配股权获悉数行使，则H股占比约6.92%。公司董事会及管理层在公告中同时披露了可能面临的营运及业务、客户需求、供应链、市场竞争、质量管控、汇率波动、高级管理人员及关键员工留任等主要风险因素，并将通过强化内部监管、完善治理与合规管理，积极应对潜在不确定性。

■ 行业概况 全球半导体及集成电路产业近年保持增长，受到新能源汽车智能化、人工智能与大规模计算需求、物联网设备的快速扩张以及安防与智能视觉应用的推动，行业需求持续上升。利基型存储器（SRAM、NOR Flash、部分高端DRAM等）和嵌入式计算芯片（如IP-Cam SoC、AI-MCU等）近年在工业、汽车、安防监控及边缘计算等领域应用范围扩大，产业升级及高端制程持续演进，市场规模仍具潜力。公司在SRAM与IP-Cam SoC等细分市场的市占率位居行业前列，并在利基型DRAM和NOR Flash领域同样具有一定竞争力。

■ 财务概况 根据公告所披露的未经审计财务信息，截至2026年6月30日止六个月，公司拥有人应占综合利润不少于人民币1,078.6百万元（相当于1,246.1百万港元）。另根据未经审计的备考财务资料，若以每股发售股份102.80港元的最高发售价进行估算并扣除相关发行费用，公司在2026年3月31日的每股综合有形资产净值将由约人民币23.31元上升至约人民币26.93元（折算为港币同为约26.93港元，加上汇率与发行成本变动的影响，下文所涉货币单位以原披露为准）。

■ 基石投资者 本次全球发售引入了多家基石投资者，合计认购金额约191.65百万美元（暂按最高发售价每股102.80港元计算，认购14,624,500股），约占发售股份总数的46.74%（假设超额配股权未行使），并约占经扩大后股本2.84%。主要基石投资者包括Emerald Prime、魔骏基金、Perseverance Asset Management、工银理财（香港）、Arrow Target、汇添富（香港）、奇点资产、Heading Pioneer 10 Fund LPF及Dream'ee HK基金。各基石投资者均同意自上市之日起计六个月内对所获配的发售股份进行锁定，并未在协议中享有额外董事席位或优先配售等特殊权利。

■ 筹资用途 按最高发售价每股102.80港元并假设超额配股权未行使计算，公司预期可从本次全球发售获得约31.41亿港元的所得款项净额，具体用于： • 约50.0%（15.71亿港元）投入高端芯片（存储及计算芯片、模组定制）的研发与技术升级； • 约25.0%（7.85亿港元）用于潜在的战略性投资及/或收购，进一步拓展智能硬件相关产业及强化协同效应； • 约15.0%（4.71亿港元）用于市场营销与品牌推广； • 约10.0%（3.14亿港元）用作营运资金及其他一般企业用途。

公告显示，如无意外，本次香港公开发售于2026年8月17日至8月20日期间接受认购，并预计于2026年8月25日于香港联交所正式挂牌交易。有关认购及配售细节、包销机制、超额配股权行使安排等信息，详见公司刊发的全球发售文件。