■ 公司概况 合肥晶合集成电路股份有限公司（“公司”）主要从事12英寸纯晶圆代工及相关技术服务，制程范围涵盖150nm至40nm，并逐步推进28nm等更先进制程。公司业务集中于显示驱动芯片（DDIC）、图像传感器（CIS）、电源管理芯片（PMIC）与一般逻辑芯片（Logic IC、MCU）的代工服务。2023年至2025年，公司收入分别达71.83亿元、91.20亿元及103.88亿元人民币；同期毛利分别为14.61亿元、22.99亿元及23.58亿元人民币；研发费用分别为10.58亿元、12.84亿元及14.53亿元人民币；年内利润则分别为1.19亿元、4.82亿元及4.66亿元人民币。公司于境内A股已在科创板上市（股票代码：688249），本次计划在港交所（股票代码：02249）进行H股发行，完成后将形成A股与H股并存的架构。

■ 行业概况 当前全球集成电路市场呈现持续增长趋势，智能手机、汽车电子、工业控制、人工智能及物联网等需求旺盛，晶圆代工成为产业链关键环节。成熟制程与先进制程并行推进，为包括DDIC、CIS、PMIC等芯片产品带来长期市场空间。行业竞争格局中头部企业拥有显著规模优势，专业代工厂在技术能力、产能扩张及供应链管理等方面面临激烈竞争与迭代挑战。

■ 财务概况 公司专注显示驱动芯片及相关晶圆代工业务，自2023年起实现快速收入增长。其收入来源全部来自于集成电路制造板块，DDIC占2023年收入的84.8%。2023年至2025年，公司主要制程节点中90nm占比较高，预计在55nm及以下制程占比也将逐步提升。公司持续加大研发投入，并强调提升产能与技术升级，以巩固在显示及逻辑芯片代工领域的市场地位。

■ 基石投资者 本次全球发售中共有20名基石投资者合共认购107,910,400股发售股份，合计认购金额在发售价30.00港元至32.30港元对应的4.1442亿至4.4620亿美元区间，约占本次初始发售股份的49.92%（如超额配股权未行使）至43.41%（如超额配股权全数行使），并占本次全球发售完成后公司经扩大后股本的约4.78%至4.85%。所有基石投资者均同意于上市起计六个月内对相关股份进行锁定。

■ 筹资用途 公司预计发售价如取中位数31.15港元且超额配股权悉数行使，扣除相关发行费用后，全球发售所得款项净额约为65.36亿港元。公司计划将所得款项主要用于： • 约53.6%拟用于新一代22nm制程技术平台的研发及优化，完善生产与封装设施； • 约23.1%拟投入基于AI技术的智能研发与生产体系建设； • 约13.3%将用于在香港设立研发及销售中心，强化境外市场及技术协同； • 约10.0%用于营运资金及其他一般企业用途。

■ 主要风险因素 公司面临行业技术快速升级带来的研发与创新挑战，竞争对手的技术迭代和新兴市场变化亦可能影响整体业务；知识产权争议、国际贸易与政策因素、供应链波动、环境与社会责任合规等均构成潜在不确定性。为应对上述风险，公司注重持续研发投入，强化供应链与技术合作，并加强合规与内部管控，以提升抗风险能力。