-- 公司概况 -- 北京ESWIN计算科技有限公司（“公司”）是一家专注于RISC-V架构的芯片产品提供商，主营业务涵盖人机交互、多媒体处理与计算等相关芯片、芯片组、电路板及配套软件产品的研发与设计，并将集成电路制造、封装及测试环节外包给第三方。公司于2019年在北京成立，2022年推出的旗舰产品实现收入逾1亿元人民币，主要聚焦汽车电子、智能家居、机器人等领域的应用解决方案。公司目前拥有多个研发中心及子公司，覆盖人机交互、多媒体处理、连接性及计算芯片的技术迭代和业务运营。

-- 行业概况 -- 公司所处行业主要围绕RISC-V生态的开放式指令集架构，应用涵盖智能设备芯片及具备自主决策功能的“内生智能”芯片。根据行业数据显示，RISC-V在全球市场份额正不断扩大，凭借灵活度和低功耗等特点逐步获得更多应用落地机会。国内外对人工智能、高性能计算需求的持续攀升，也进一步推动了开源指令集和智能化芯片产品的增长。

-- 财务概况 -- 根据公司披露，2026年3月31日集团合并净有形资产约为人民币21.86亿元（从账面净资产扣除约2.08亿元的无形资产后计算）。公司在2022年实现部分RISC-V多媒体处理及边缘计算芯片量产销售，旗舰产品年度收入突破人民币1亿元。

-- 基石投资者 -- 公司与多家基石投资者签署了基石投资协议，合计认购金额约为11.61亿港元（以“国际发售”部分配售），这部分认购股数约占本次全球发售股份总数的四至五成左右，认购价与发行价相同，并设有为期六个月的禁售期。基石投资者的认购均来自其自有资金或管理的基金，且在认购协议中承诺取得必要的监管同意，不涉及优先配股或特殊投票权安排。

-- 募资用途 -- 公司预计按发售价中位数每股1.54港元测算并在不行使发售规模调整权的情况下，本次全球发售的净募资额约22.67亿港元。公司计划将本次募资主要用于： 1. 技术创新及产品研发（约35%）：包括人机交互、多媒体处理和计算芯片的持续升级迭代； 2. 优化软硬协同研发平台（约30%）：提升硬件与软件模块的集成化和重用度； 3. 战略并购（约15%）：重点布局与RISC-V相关的互补型技术与产品； 4. 全球化商业网络与品牌建设（约10%）：包括销售与服务网点扩张以及品牌推广； 5. 一般营运资金（约10%）：用作日常运营和营运资金需求。

公司本次全球发售设有“香港公开发售”与“国际发售”两部分，初始预期分别占发行总规模约10%和90%，另设可行使最高不超过15%的发售规模调整权（Offer Size Adjustment Option）。香港公开发售时间预计自2026年9月28日（周一）上午9时开始，至2026年10月6日（周二）中午12时结束。最终发售价将于簿记建档后于2026年10月7日确定，并于10月8日公布。公司及本次全球发售须待联交所批准后方可生效，如未满足相关条件或任何承销协议被解除，则本次全球发售不予进行。