阿里明确 “云 +AI+ 芯片” 战略,PPU芯片出货已数十万片,超过寒武纪

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9 hours ago

阿里在内部提出一个新概念:通云哥 —— 通义实验室、阿里云和平头哥,即大模型、云计算和芯片三位一体发展,这三个板块被称为阿里 AI 黄金三角。

据我们了解,“通云哥” 是阿里创始人马云提的名字,在 2025 年 4 月与阿里科技板块团队交流中由他提出。马云在去年底还给蚂蚁集团的健康 AI 助手起了 “阿福” 的名字。

阿里巴巴集团 CEO 吴泳铭也参与了这场交流,他说:“云 + Al + 芯片” 是未来实施阿里科技战略当中最重要的三角支撑。未来十年云计算最大的增量和变量都是以 AI 为核心驱动力带来的变革。软硬件高度一体协调的 AI 模型,将会是下一代云计算公司的必备武器。

马云在内部强调 “通云哥” 的全栈 AI 能力是阿里的优势,更是责任,三者结合,互相帮助,互相支持,“会给世界带来前所未有的机会。”

他没有太多提及具体业务和技术路线,更多在强调愿景 —— 这也是他在阿里内部大多数时候的说话风格,定调子。

马云说:“‘通云哥’ 的使命,是让每一个人、每个企业都能参与 AI 时代。阿里巴巴的高科技,不仅在追求星辰大海,而要呵护人间烟火,给每一个普通人的生活带来变革,让每一个普通人生活有尊严。我们希望把世界带入一个善良的高科技时代。”

阿里认为自己是中国为数不多拥有全栈 AI 能力的科技公司。一位行业人士说,AI 竞争不只在 C 端应用,是一个综合性的竞争。阿里的布局就像中国的 Google,有自研芯片、云服务、大模型、AI 应用,也有业务生态。

1 月 29 日,阿里首次披露其自研高端 AI 芯片 “真武 810E”,即阿里自研芯片 PPU(Parallel Processing Unit 并行处理单元)。

据了解,平头哥真武 PPU 累计出货量已达数十万片,超过寒武纪,在国产 GPU 厂商中属于第一梯队。一周前,阿里决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。

阿里正在试图构建自己的 AI 叙事,它将千问大模型推向开源,押注大生态,为云业务打开增量空间,阿里已经从中得益,云业务营收预期单季度能有 30% - 40% 的增长,每次股价上涨几乎都和 AI 有关。

“通云哥” 作为一个整体概念的提出,是一套阿里的 AI 基础设施体系,“原来我们是散着出牌,同花顺一张一张拆开出牌,现在大家能看到的是一把同花顺打出来。” 一位接近阿里核心管理层的人士说。

“通云哥”,阿里想成为 AI 时代的新基建

在刚上市的 MiniMax 招股书里,提到其未来三年(2026 年 - 2028 年)向阿里云的预计算力采购上限共计 3.75 亿美元,加上过去几年已采购的,MiniMax 对阿里云的累计算力支出,将接近甚至超过阿里对这家成立 4 年的大模型创业公司的股权投资金额,这构建了在云上提供模型能力和训练服务,把算力租给其它客户和创业公司的大市场 —— 云在 AI 时代变成了好生意。

很多大公司意识到了这一点。2023 年,字节跳动创始人张一鸣曾说,当下这个时代的操作系统级机会就是 AI + 计算。

“AI 会加速推动客户上云。” 阿里云智能集团资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光之前对我们说,提供动力的不只是 GPU 用量或者大模型 API 的调用。

云是 “通云哥” 的起点。

2009 年之前,阿里几乎要把全中国的 IBM 小型机都买完,Oracle 数据库每年要花几亿美金,必须得自己做云 —— 2008 年王坚加入阿里推动去 IOE(IBM 小型机、Oracle 数据库、EMC 存储),一年后阿里云正式成立。

一位阿里云任职超过 10 年的老员工回忆,阿里很早发现了云的两个关键点:第一是云的软硬结合,这非常重要,降本增效带来了服务的性价比;第二是一云多芯,一定要解决对单一芯片的依赖,必须得做自研芯片,“2018 年做平头哥,是云发展过程中的必然选择。”

他解释在阿里的科技战略版图中,千问大模型、阿里云和平头哥芯片之间的关系 —— 如果 AI 应用是花草,云就是土壤,大模型是上面的空气,芯片则是土壤里的水分,他们都是 AI 应用无法离开的要素。

千问大模型、阿里云和平头哥芯片并不是三条并行发展的技术线,而被阿里绑定在了一套 AI 基础设施体系中,是一种降低不确定性、提升系统可控性的选择。

平头哥的角色,是在阿里云的真实智算场景中,提供一部分可被定向优化、可预测供给的算力资源。这种算力未必在通用性能上最强,但在成本、能耗或特定负载下,能够形成重要的差异化补充。

千问的优势也不完全来自模型本身,其与阿里云算力调度、推理部署和企业交付体系深度结合,模型、算力和云服务之间的协同,更多体现在工程效率与交付能力,而非单点技术指标。

阿里云 2025 年三季度营收 398.24 亿元,同比增长 34%,其中 AI 相关产品收入已经连续 9 个季度三位数增长,市场预计阿里在 2026 财年(2025.4.1-2026.3.31)全年营收有望达到 1500 亿元。

据我们了解,阿里正考虑将未来三年投入到 AI 基建与云计算上的 3800 亿元提升到 4800 亿元。

平头哥 PPU,先服务阿里,也在积极拓展外部市场

2025 年初,平头哥自研 AI 芯片 “真武 810E” 的商业化进入规模化阶段:一方面在阿里云上承载推理算力需求,另一方面于 2025 年 3 月启动小规模转售业务,标志其从内部自用全面转向对外商业化运营。

“真武” PPU 服务了国家电网、中科院、小鹏汽车新浪微博等 400 多家客户,其中多数客户是因为使用了阿里云的算力服务,而这些算力背后采用的是平头哥芯片。

对平头哥来说,目前阿里云是他最重要的客户。

我们了解到,平头哥也在积极拓展外部市场,它在 2025 年拿下两个外部大客户订单——小鹏汽车比亚迪均下单了超万片 PPU。在 2026 年,智能驾驶、具身智能、AI 训练推理等都将是平头哥 PPU 的重点拓展方向。

随着生成式 AI 的爆发,GPU 成为全球科技产业最核心的基础设施。英伟达站上全球科技公司的市值之巅,寒武纪、沐曦、壁仞科技等国产芯片公司也在资本市场创下新纪录。

6 年前,GPU 在中国还处于萌芽阶段。成立不到 2 年的平头哥在 2020 年启动研发真武 PPU 系列芯片。国产通用 GPU 四小龙(壁仞科技、摩尔线程沐曦股份天数智芯)都成立于 2020 年前后。

目前,平头哥在芯片上的主要布局包括:

- 2019 年推出的第一颗芯片,含光 800 AI 推理芯片,采用自研架构,每秒可处理 7.8 万张图片,该芯片已逐步应用于双 11 淘宝的主搜场景;

- 同一时间,平头哥还启动了难度更高的通用 CPU 芯片研发,2021 年云栖大会,平头哥发布阿里首个通用服务器芯片倚天 710,目前通过阿里云大规模应用于视频编解码、高性能计算、游戏等领域;

- 真武 810E 训推一体 AI 加速芯片,可应用于 AI 训练、AI 推理和自动驾驶等领域,阿里已将 “真武”PPU 大规模用于千问大模型的训练和推理;

- 镇岳 510 SSD 主控芯片,出货量已经超过 50 万片,主要覆盖云计算数据中心、高性能数据库、分布式存储、金融高频交易等低时延、高并发、高可靠场景。

阿里内部对平头哥 AI 芯片的应用主要分为两大场景:一是阿里云对外提供的 AI 推理算力服务;二是阿里集团内部业务的自用算力,其中推理环节优先采用平头哥芯片,训练环节则会根据模型规模灵活搭配平头哥与第三方芯片。

据我们了解,2026 年上半年,阿里的算力供给将以两部分为主:一是适配推理场景的现有库存芯片,用于满足基础算力需求;二是平头哥真武系列芯片,未来将作为主力来支撑阿里云推理算力需求。

一位行业人士指出,平头哥推出的真武 810E 在部分典型负载下的性能表现,已进入国产算力芯片的第一梯队,可与华为昇腾 910 系列相提并论。在特定推理或受限算力场景中,其综合表现可超过英伟达 A800,与英伟达 H20 接近,但在通用算力规模、显存带宽等核心指标上,与英伟达 H100、英伟达 H200 仍存在明显代际差距。

业内普遍认为,在当前算力供给受限、外部不确定性长期存在的背景下,扩大国产自研芯片的实际使用比例,除了性能逐渐提升,更多是一种现实约束下的选择。

从路径上看,英伟达依托 “硬件先发 + CUDA 生态” 的模式,构建了高度封闭但极具黏性的开发者体系;华为昇腾则通过 “全栈自研 + 阶段性开放”,在政务云、智慧城市等强定制化场景中形成了较高壁垒。

相比之下,平头哥试图将重心放在 “芯片—云—模型” 的系统级协同,通过与阿里云和千问大模型的深度绑定,在真实业务场景中验证需求,推动芯片与软件的快速迭代。

未来国产 GPU 的竞争,重点在于谁能打造出 “好用、通用、易开发” 的生态,才有可能实现对英伟达的市场替代。

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