本季度信息

中电华大科技发布的2026年中期财报显示，截至2026年6月30日止六个月，公司实现营收约11.71亿元，同比增长约5.2%。同期净利润为1.25亿元，同比下降约9.8%。毛利约4.08亿元，相比上年同期的4.14亿元略有下降，毛利率由37.2%降至34.9%。经营利润约1.36亿元，同比下滑约10.2%，经营利润率为11.6%。销售及市场推广费用约0.29亿元，占收入比重由上年同期的2.1%提升至2.5%，主要原因在于新业务市场投入增加。行政开支约2.83亿元，同比上升约4.1%，占收入比重为24.2%，与上年同期相近。公司报告期内持续加大研发投入，研发成本合计约2.34亿元，同比增长约5.1%，约占营收的20.0%。

业务分项

公司集成电路设计业务覆盖智能卡及安全芯片的设计与应用系统开发，主要应用于身份识别、金融支付、政府公共事业、电信、物联网及车联网等领域。报告期内产品总销量同比增长21.8%，其中安全主控芯片销售增幅明显，SIM卡芯片与金融卡芯片在海外市场的拓展也带动出货量增长。第三代社会保障卡芯片需求量回升，但安全SE芯片因市场竞争加剧而出现销量下滑。报告期中，AI技术快速发展推高了晶圆、封测等环节的产能成本，且因智能卡及安全芯片市场竞争持续，销售均价相比去年同期有所走低，导致整体毛利率承压。

公司展望

根据财报披露，AI技术的高速发展带来供应链产能需求上行，料将延续到下半年并拉动生产成本持续上涨，为公司经营带来一定挑战。同时，安全需求的不断增长以及eSIM应用的加速落地将持续带动安全SE芯片和安全主控芯片市场扩大，为公司未来发展提供新机遇。公司将积极跟进海内外市场需求，灵活调整生产与销售策略，并继续推出更多具有竞争力的产品以满足客户需求。