在本次全球发售中，苏州东山精密制造股份有限公司（下称“公司”）计划公开发行共计113,783,200股H股（含香港公开发售及国际发售），占公司扩大后股本的约5.85%（假设未行使任何超额配股权及发售规模调整权）。其中，香港公开发售部分约占10%，国际发售部分约占90%。发行人同时预计授予最多15%的发售规模调整权及超额配股权，供承销商在需求旺盛时予以行使。H股每股面值为人民币1.00元，最高发售价为93.80港元/股。若发行顺利完成，H股将于香港联交所挂牌交易，预期上市日期为2026年10月28日。

－－ 公司概况 －－ 苏州东山精密制造股份有限公司成立于1998年，总部位于苏州，最早以金属结构件精密零部件起家，并于2010年在深交所挂牌上市（A股代码：002384.SZ）。经过多次产业并购与全球化布局，公司已形成覆盖印制电路板（含FPC、Rigid-Flex等）、精密组件、触控与显示模组以及光模块在内的多元化业务体系，并为汽车、消费电子、数据中心、电信与通信等行业大型客户提供智能互联与制造解决方案。

公司通过多次海外并购进入FPC、PCB及光模块等高端制造领域，且在境内外拥有多处制造和研发基地。为满足持续扩张及国际化发展需求，公司此次计划在香港发行H股，进而进一步拓展海外市场。

－－ 行业概览 －－ 公司所处行业包括印制电路板、精密组件、光电显示以及光模块等技术制造领域，广泛应用于消费电子、汽车电子、5G 通讯、数据中心及其他智能制造场景。根据公司引用的行业数据，受益于AI、云计算、数据中心扩容以及5G等新兴技术带来的需求增长，行业整体呈现出对高密度互连、高速率、高可靠性及轻量化元器件的旺盛需求。随着汽车电动化与智能化升级、高速光通信网络的加速建设以及光模块市场需求持续增加，各细分领域正不断扩张，具备较高技术门槛与增值空间。

－－ 财务概览 －－ 根据披露的历史财务数据（以下金额单位为人民币，已从“千元”换算为“亿元”）：

• 营业收入：2023年为约336.51亿元，2024年约367.70亿元，2025年约401.25亿元；2025年上半年收入约169.55亿元，2026年上半年约277.98亿元。 • 年度/期内盈利：2023年约19.65亿元，2024年约10.85亿元，2025年约13.93亿元；2025年上半年约7.59亿元，2026年上半年约29.85亿元。 • 截至2026年6月30日，公司总资产、负债率及现金流情况均保持一定规模，公司管理层表示将通过全球发售进一步提升研发与产能扩张的资金投入能力。

目前公司掌握核心客户如大型消费电子与通信企业，2023年起前五大客户贡献较高占比收入，但公司亦在多国市场拓展销售，收入来源地呈分布于中国大陆、北美、欧洲及其他地区的全球化格局。

－－ 基石投资者 －－ 本次全球发售共引入多家基石投资者，合计认购金额约6.80亿美元（以最高发售价93.80港元/股测算约可认购5,689万股发售股份），预计约占本次发售股份的50%。若发售规模调整权及超额配股权全部行使，基石投资者所认购股份占比将相应调整。基石投资者签订的协议包含于上市后六个月内不转售相关持股的锁定安排（仅在极少数例外情形下除外）。

－－ 募资用途 －－ 本次全球发售的最高拟募资净额约为10,516.9百万港元（假设最高发售价且未行使发售规模调整权及超额配股权）。资金计划主要投向： 1. 约64.5%用于在国内建设新的生产基地和升级现有产线，包括高速EML芯片与光模块、PCB高端产能扩充及智能制造技术改造； 2. 约20.0%用于行业相关的潜在战略投资及收购机会，专注于PCB、精密电子器件及光模块等核心业务； 3. 约5.5%将偿还部分现有债务； 4. 约10.0%则用作日常营运资金与其他一般公司用途。 若发售规模调整权及超额配股权被完全行使，公司最高还可额外取得约3,414.2百万港元。

根据公司披露，本次发行完成后，其控股股东的合计持股投票权将由约33.37%降至31.41%（如未行使增发权），公众股东将获得公司更大比例的股权。公司管理层提示，若主要客户集中、快速扩产以及海外投资并购等相关风险出现波动，可能影响公司经营。公司将持续加强内部管控并完善全球化布局，以在更广泛市场中把握进一步增长机遇。

（本报道仅基于上市文件已披露的客观信息编写，不构成任何投资建议。）