若交易达成，将打造一家生产横跨美亚欧而总部位于美国的更大型公司，增强竞争成熟制程订单的能力，合并后实体将成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。

芯片业可能迎来重大并购，美国半导体晶圆代工制造商格芯（GlobalFoundries）被爆考虑与中国台湾第二大半导体制造商联华电子（联电）合并。

美东时间3月31日周一早盘，据日经新闻报道，格芯已就可能的交易与联电接触，美国和中国台湾地区一些官员都知晓双方接触。报道称，若交易达成，将打造一家生产横跨美亚欧而总部位于美国的更大型公司。

两家公司可能并购的消息传出后，联电盘中一度飙涨近20%，截至收盘，涨幅收窄至逾9%。

目前格芯与联电各自占全球晶圆代工约5%左右的份额。分析师称，若合并成功，新实体将超越三星代工业务，成为仅次于台积电的全球第二大纯晶圆代工厂。

日经新闻援引有关评估计划称，格芯与联电可能的并购交易将创造一家地域分布足够广泛的芯片制造商，从而在地缘政治局势持续紧张时，让美国能获得相对不那么先进的老款芯片。

上述评估认为，格芯与联电合并后的公司将具备显著的战略优势。例如，总部将设于美国，股东结构将更有利于获得政策与资金支持。同时，工厂布局横跨美洲、欧洲与亚洲，供应链更具韧性，增强与全球主要代工厂竞争成熟制程订单的能力。

所谓“成熟制程”，是指28nm及以上、技术相对成熟、成本低、应用广泛的芯片，广泛用于汽车、工业控制、通信基础设施和军事设备，占全球芯片需求的70%以上。

虽然先进制程吸引着大量资本与目光，但行业人士普遍认为，真正与国计民生息息相关的，是稳定可靠的成熟制程产能。

今年1月16日，中国商务部宣布对美国成熟制程芯片展开反补贴调查。证券时报当时指出，在此之前，美国密集升级对华芯片出口管制，主要聚焦先进制程芯片，不过，成熟制程芯片逐渐成为中美双方科技角力“拉锯”新阵地。

证券时报报道称，去年12月， 美国就启动了对中国造成熟制程芯片的301贸易调查，并审查成熟制程芯片应用于美国国防、汽车、医疗、航空航天、电信、电网等下游领域的具体情况。

报道提到，美国官方预计，未来三到五年内，中国预计将占全球新增成熟节点半导体制造产能的几乎一半，并声称，这将导致美国在成熟半导体领域的供应链产生对中国的依赖。然而，从美国下游终端厂商反馈统计，大约四分之三的美国芯片销售并非采用来自中国晶圆代工厂代工的芯片，那些的确使用中国代工厂的美国芯片销量按价值计算仅占1.3%。