东山精密(02384)于2026年10月20日-2026年10月23日招股，拟全球发售1.14亿股H股，香港公开发售占约10%，国际发售占约90%。发售价不高于每股发售股份93.80港元，每手100股，一手入场费9474.59 港元，预期H股将于2026年10月28日上午九时正在联交所开始买卖。

公司简介

该公司是一家主要专注于印制电路板(PCB)、精密组件、触控面板及液晶显示模组(LCM)以及光模块的制造商，业务及营运足迹遍及全球。该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备，最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。于2025年9月，该公司通过收购索尔思光电进入光模块业务，从而将该公司的产品组合扩展至包括光模块。

根据灼识咨询的资料，以2025年收入计，在规模达852亿美元的全球PCB市场中，该公司是第三大PCB供应商;根据索尔思光电于2025年的收入，该公司在规模达245亿美元的全球光模块市场中排名第七，市场份额为2.9%。该公司的PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组产品服务于消费电子、汽车及通信终端市场。同时，该公司面向数据中心终端市场的光模块及AI PCB产品为该公司的核心增长引擎，其需求受全球AI相关基础设施建设加速所驱动。

于2023年、2024年、2025年及截至2026年6月30日止六个月，该公司的收入分别为人民币336.51亿元、人民币367.70亿元、人民币401.25亿元及人民币277.98亿元。于2023年、2024年、2025年及截至2026年6月30日止六个月，该公司的年内╱期内利润分别为人民币19.65亿元、人民币10.85亿元、人民币13.93亿元及人民币29.85亿元。

基石投资者

该公司已与Aurora SF、永联投资、摩根资产管理(亚太)有限公司、Alibaba Investment、CPE Bodhi、LMR、睿远基金、Montage HK、东方资产管理、Spring River Greater China Fund、简街、晶合集成香港、保银、飞速创新、天弘基金、新华资产管理、Ghisallo、Jump Trading、一村资本及罗仲立先生订立基石投资协议，基石投资者已同意，在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体按发售价认购有关数目发售股份，而该等股份的认购总额约为6.80亿美元。

集资用途

假设最高发售价为每股H股93.80港元，该公司估计将自全球发售收取所得款项净额约105.169亿港元。为配合该公司的战略，该公司拟将所得款项净额作以下用途及按下列金额分配：约64.5%预期将用于建设新设施及升级该公司现有的生产设施及产线;约20.0%预期将用于潜在战略投资或收购，以巩固该公司核心业务的技术领先地位及市场领先地位;约5.5%预期将用于偿还部分现有债务;约10.0%预期将用作营运资金及一般企业用途。