2026年7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（02249，以下简称“晶合集成”）发行的216,167,000股H股（行使超额配售权前）在香港联合交易所有限公司主板挂牌并开始交易。公司H股股票中文简称为“晶合集成”，英文简称为“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。

根据公告，本次全球发售总规模为216,167,000股，其中香港公开发售21,616,700股，占全球发售总数的10%；国际发售194,550,300股，占全球发售总数的90%（以上均为行使超额配售权前数据）。发行价定为每股32.30港元。扣除承销佣金及其他开支后，假设超额配售权未获行使，预计公司将募集净额约67.79亿港元。

发行前，截至2026年7月9日，晶合集成总股本为2,007,591,697股（包含回购专用证券账户股份62,088,500股）。发行后，如超额配售权未被行使，公司总股本增至2,223,758,697股，H股占9.72%，A股占90.28%；如超额配售权悉数行使，则总股本将达2,256,183,697股，其中H股占11.02%，A股占88.98%。

在持股结构方面，发行完成后（假设超额配售权未获行使），持股5%以上的主要股东及其一致行动人合计持股占比由58.77%降至53.06%。其中，合肥市建设投资控股（集团）有限公司及合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）合计持股797,211,391股，占公司总股本的35.85%；华勤技术股份有限公司及其一致行动人合计持股220,747,694股，占9.93%；力晶创新投资控股股份有限公司持股161,984,487股，占7.28%。

晶合集成表示，本次H股发行上市相关手续已获香港联交所批准，募集资金净额将用于公司业务发展及营运资金等用途。公司后续将根据监管要求及时披露相关进展。