-- 公司概况 -- 上海四半导体有限公司主营业务聚焦于功率放大音频芯片与触觉振动驱动器，产品涵盖低功率音频芯片（含自适应功率控制与便携式功放芯片）、中高功率音频芯片与触觉驱动器，并在汽车电子及人工智能应用市场不断完善产品布局。公司主要收入来源于低功率音频芯片，并逐步拓展至中高功率和触觉驱动领域，应用场景包括智能手机、平板设备、可穿戴产品、车载娱乐系统等。

-- 行业概况 -- 全球功率放大音频芯片市场在消费电子和智能汽车音响需求推动下持续增长。伴随音频算法不断升级以及汽车智能化趋势深化，该领域竞争日益激烈，行业内企业普遍关注高集成度方案和高可靠性标准。触觉驱动应用同样保持扩张势头，广泛用于手持设备、车载交互乃至工业控制中。

-- 财务概况 -- 从2022年至2024年，公司收入分别为人民币1.303亿元、1.503亿元及3.552亿元；截至2024年10月31日止十个月的收入为2.888亿元，同期2025年为2.808亿元。公司在2022年至2024年分别录得净亏损人民币0.659亿元、0.941亿元及0.568亿元，并于2025年相关期间仍有亏损。根据初步数据，2025年全年收入约为3.657亿元，毛利有所提升但整体仍处亏损状态。公司指出持续投入研发、拓展产品线及优化成本结构是当前主要战略。

-- 募资用途 -- 公司计划本次全球发售募集资金净额约4.803亿港元（以每股45.00港元的中位发售价估算，未计超额配股权），主要用途如下： 1) 约46.8%用于建立新的研发中心，包括招聘研发人员、购置EDA软件及扩建汽车级实验室等； 2) 约17.8%用于采购自动化测试设备并建设内部测试产线； 3) 约17.3%用于在功率放大音频芯片领域进行战略并购或业务合作； 4) 约8.1%用于市场推广及销售团队扩充； 5) 约10.0%作为一般营运资金。

-- 发行概况 -- 本次全球发售拟发行合共1200万股H股（面值每股人民币1.00元），其中香港公开发售部分初步分配60万股，国际发售部分初步分配1140万股，均可按需求及回拨机制进行调整。另设最高不超过15%（180万股）的超额配股权。最高发售价为每股50.00港元，发行最终价格将依据国际簿记结果厘定。发行完成后（假设不行使超额配股权），公司注册及已发行股本将增至1.12亿股，其中1,110,200股仍为未上市的内资股，其余经“全流通”转换及新发行的合计近1.10亿股为H股并在香港联交所上市流通。

-- 主要风险因素 -- 公司尚处于快速发展阶段，过往记录中持续出现净亏损，且依赖资深管理层与核心技术人员的支持；对若干主要客户及外包晶圆代工厂、封装测试供应商亦存在依赖；同时音频芯片行业技术更新较快，存在研发投入和市场竞争的不确定性。监管与地缘因素如出口管制及贸易政策变动、专利及知识产权纠纷等，也可能对公司业务构成潜在风险。公司已在募投规划中重点投入研发和测试能力建设，以加强供应链与技术储备，并完善内控以应对合规要求。