上海剑桥科技股份有限公司（06166）10月8日公告，公司已与联席配售代理签订配售协议，拟按每股105.16港元配售1,844.6万股新H股，约占本公告日已发行H股19.91%、已发行股份（不含库藏股）5.01%。配售所得款项总额约19.40亿港元，扣除相关费用后净额约19.30亿港元，每股净发行价约104.62港元。配售完成后，H股比例将由25.16%升至28.73%。配售交割日期暂定为2026年10月12日，交割须取得香港联交所上市批准等先决条件。

同期，公司与经办人签订认购协议，拟发行本金总额39.60亿元人民币的零息可转债（以美元结算），2027年10月12日到期，初始转股价为每股128.82港元。债券可转换为约3,598.33万股H股，折合占现有已发行H股38.83%、已发行股份（不含库藏股）9.77%。本次发行扣除费用后，净筹约46.06亿港元；转股后每股净发行价约127.99港元。公司将申请该可转债在维也纳证券交易所Vienna MTF上市，并申请转股股份在香港联交所上市。

若配售及可转债悉数完成且全部转股（按初始转股价测算），公司已发行股份将由3.68亿股增至4.23亿股，其中H股占比由25.16%升至34.80%；配售承配人及可转债持有人将分别持有公司已发行股本4.36%及8.51%。

募集资金用途方面，公司计划：55%（约35.94亿港元）用于提升高速光模块产品产能；30%（约19.61亿港元）用于对激光器、硅光芯片等上游企业的战略投资；15%（约9.80亿港元）用于一般企业用途及补充营运资金。产能扩张目标为至2027年底前在中国、马来西亚、墨西哥及美国等地累计新增年产能至少1,000万件高速光模块。

公司强调，配售和可转债发行彼此独立且均不需股东额外批准，相关交易能否最终完成尚取决于多项条件的达成及协议有效性。公司提醒投资者在买卖公司证券时保持审慎。