芯智控股有限公司（02166，简称“芯智控股”）7月13日公告披露，公司已完成根据一般授权配售9,773.6万股新股份的交易，配售价为每股3.00港元。此次配售由国投证券（香港）有限公司担任配售代理，最终向不少于六名承配人发行股份，所有承配人及其最终实益拥有人均为独立第三方，且无单一承配人成为公司主要股东。

本次配售股份占配售后已扩大股本约16.67%，占配售前已发行股本约20.00%。配售完成后，公司总已发行股本由4.89亿股增至5.86亿股。

公司从本次配售获得的所得款项净额约为291.3百万元，折合约2.91亿元。资金拟按下列比例使用： 1. 约80%（约2.33亿元）用于扩大存储芯片及相关元件的采购及库存； 2. 约20%（约0.58亿元）用于扩大光电元件的采购及库存。 公司表示，实际分配比例将视市场情况适当调整，但全部净筹资额均将用于扩大上述两类元件的采购及库存。

配售完成后，芯智控股的公众持股比例由20.61%提升至33.84%，公司已符合香港联交所对最低公众持股量的相关要求。主要股东Smart IC Limited持股比例由53.72%降至44.76%，仍为最大股东。

芯智控股指出，全球半导体行业正受人工智能基础设施需求带动快速扩张。根据德勤发布的报告，全球半导体产业年销售额预计将在2026年达到9,750亿美元；Gartner亦预测2026年全球半导体收入将超过1.3兆美元。在需求加速及存储芯片价格上升背景下，公司计划借助本次募资进一步提升存储芯片和光电元件的采购能力，以满足客户快速增长的订单需求。